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就在即将发表新一代旗舰型智慧手机 Galaxy Note 10 系列之前，南韩三星 7 日首先公布了新一代的高阶处理器 Exynos 9825 的相关资讯。根据内容指出，这款行动

处理器大厂英特尔 (intel) 宣布，即将推出代号为"Cooper Lake"的 Intel Xeon 可扩充处理器产品系列 (Intel Xeon Scalable processor family)，将在每个插槽支援高达 56 个处

根据 TrendForce 记忆体储存研究（DRAMeXchange）调查表示，第二季各产品别的报价走势，除了行动式记忆体产品（discrete mobile DRAM/eMCP）跌幅相对较缓、落在 1

台北时间 8 日凌晨，当许多人将目光聚焦在三星发表新一代旗舰型智慧手机 Galaxy Note 10 系列的身上之际，另一场重量级的发表会，也同时间在美国热闹地

根据南韩媒体《KoreaBusiness》报导指出，之前因停电事件而造成东芝日本四日市 NAND Flash 快闪记忆体产线生产暂停的状况，如今东芝已经排除，进一步加入量

就在台北时间 8 日凌晨，三星发表新一代旗舰型智慧手机 Galaxy Note 10 的同时，也同时发表了搭载高通骁龙（Snapdragon）8cx 处理器的常时联网笔电 Galaxy Book

Toshiba 于今年 Flash Memory Summit 举办期间，公布与 Japan Aviation Electronics 合作开发，针对非挥发性记忆体的 XFMEXPRESS 规範，指在解决目前 M.2 SSD 厚度过厚、BGA

晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）8 日宣布，开发出基于 ARM 架构的 3D 高密度测试晶片，将实现更高水準的性能和功效。由于当前晶片封装一直是晶片製造

晶圆代工业传统旺季来临，因全球经济疲软，联电与世界先进第 3 季营运恐将旺季不旺，仅台积电展望乐观，业绩表现可望维持旺季水準。 联电与世界先

日本政府自 7 月 4 日起加强对南韩的出口管制，对象为光阻剂、氟化氢和氟化聚醯亚胺等 3 项半导体製造上所不可或缺的化学材料，也让南韩半导体大厂三

就在当前 DRAM 价格处于低档，冲击到南韩三星的营运状况时，三星不断加强其他半导体业务，来填补记忆体低价所造成的营收缺口。其中，除了大规模投资