吃下全球近半市占!三星稳居去年手机记忆体市场龙头

最新公布的研究报告显示,由于需求及价格趋缓,2019 年全球智慧型手机记忆体市场的营收较前年下滑,但南韩三星电子(Samsung Electronics)继续占据市场主

联发科 3 月营收月成长逾 25%,带动首季营收年成长 15% 优于预期

IC 设计大厂联发科 10 日公布 2020 年 3 月份营收状况,金额来到新台币 228.24 亿元,较 2 月份的 182.21 亿元增加 25.27%,较 2019 年同期的 223.19 亿元则是增加

三星叫阵!台积电如何反将一军?关键材料团队曝光

除了极紫外光(EUV)微影、3D 封装,台积电还有哪些延续"摩尔定律"的绝招?看一个登上《自然》的材料研发成果,如何替台积电取得 3 奈米以下製程的发

不怕华为砍单,传苹果追满 5 奈米产能

本篇文章将带你了解 :台积电遭海思砍单,产能缺口苹果全数吃下 据消息指出,之前台积电遭华为旗下海思砍单,但产能缺口已经由苹果公司全数吃下。

台积电 HPC 晶片 InFO 等级晶圆级封装技术升级,强化营收动能

即将于本週举行线上法人说明会的晶圆代工龙头台积电,在日前缴出 2020 年 3 月营收创下历史单月新高,累计首季营收将能优于预期的亮丽成绩之后,现在

三星优化 Exynos 处理器架构,与 Google 合作 5 奈米客製化处理器

据外媒《Sammobile》报导,南韩三星下一代 Exynos 处理器除了将原有自研 Mongoose CPU 内核,转为通用 ARM CPU 内核,甚至放弃 ARM Mali GPU,转而使用与 AMD 合作的

法说会举行在即,外资预估台积电全年资本支出将下修超过 10%

即将在 16 日召开有史以来首次线上法人说明会的晶圆代工龙头台积电,预计将会在会议上让参与的法人了解接下来一季的发展与市场状况。而在此之前,美

超越南韩,台湾登上 2019 年全球最大半导体设备市场

SEMI(国际半导体产业协会)15 日所公布"全球半导体设备市场报告"(WWSEMS─Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)中指出,2019 年全球半导体製造设

台积电于 CoWoS 封装日渐成熟,开启 HPC 市场发展版图

本篇文章将带你了解 :台积电接续发展新一代 CoWoS 以因应高阶晶片产品台积电 CoWoS 成为製造及封测代工业的主要推手 晶圆代工龙头台积电近期与博通(B

传 Google 与三星合作开发处理器,Pixel 手机最快明年搭载

根据国外媒体 Axios 获得的内幕消息指出,Google 正与三星合作开发处理器,最快在明年可望搭载至 Pixel 手机上,而更高阶版本未来用于 Chromebook。

台积电大客户抗疫,德州仪器首季财报稳健

儘管疫情威胁甚深,但美国半导体大厂德州仪器仍交出优于预期的财报,今年第一季每股获利仅由 1.26 美元小减至 1.24。