三星第 6 座南韩晶圆厂动工!採 5 奈米 EUV 製程,2021 年投产

三星电子(Samsung Electronics)宣布,第 6 座南韩晶圆代工厂已经动工,将採 5 奈米製程技术。 三星 21 日透过新闻稿指出,位于南韩平泽的最新晶圆代工生产

小摩:下半年 iPhone 新机处理器代工订单由台积电全拿

新浪科技引述智通财经网报导,摩根大通近日发布报告指出,台积电已确定取得苹果今年下半年即将推出的 4 款 iPhone 新机处理器代工订单;据了解,台积

英特尔收购 Killer 品牌母公司 Rivet Networks,展示「蓝队」强势回归霸主地位的决

英特尔(Intel)20 日宣布收购 Rivet Networks,并把旗下 Killer Networking 系列 Wi-Fi 网路产品整合到自己的无线产品组合。英特尔没有透露收购价格,也没有透露何

半导体设备厂受惠台积电将赴美题材,家登涨停至 210 元新高价位

随着晶圆代工龙头台积电宣布即将斥资新台币 3 ,600 亿元,前往美国亚利桑纳州设立每月产能 2 万片的 5 奈米晶圆厂,并于 2021 年动工,2024 年正式量产,国

台积客户赛灵思推 20 奈米抗辐射 FPGA,首次将机器学习带上太空

台积电重要客户之一的 FPGA 大厂赛灵思(Xilinx)于 21 日宣布推出业界首款 20 奈米航太规格 FPGA,为卫星和太空应用提供全面的抗辐射性、超高传输量与频宽

美国将修正对华为禁令进一步防堵,冲击联发科盘中一度大跌逾 4%

日前,预计受惠美国加大限制出口华为的政策,有机会获得转单或得到华为竞争对手更多青睐利多消息,因而造成股价有一波上涨攻势的 IC 设计大厂联发科

日月光看好 SiP 封装与扇出型封装成长动能

半导体封测大厂日月光投控董事长张虔生表示,今年测试事业可望维持强劲成长动能,系统级封装(SiP)成长受惠 5G 应用,扇出型(Fan-out)封装也可望持

去华为化挑战,台积电赴美投资抢进机敏产业链

川普政府全面封杀华为敏感时刻,台积电15日宣布赴美投资,专家观察,台积电赴美设厂,可望在两强摩擦冲突中,抢下台美两国在关键技术领域合作的重

资料中心需求大增,第一季 NAND Flash 营收成长 8.3%

根据 TrendForce 记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查,2020 年第一季 NAND Flash 位元出货量较前一季大致持平,加上平均销售单价上涨, 带动整体产业营收季成长

高通将推中阶市场骁龙 600 5G 处理器,将正面对决联发科天玑系列

针对目前竞争激烈的 5G 手机市场,行动处理器龙头高通(Qualcomm)几乎在中高阶区域布满重兵,包括了高阶的骁龙 865、中阶的骁龙 765、骁龙 768 及骁龙 7

看淡硅晶圆产能利用率与价格,欧系外资调降环球晶目标价

受到疫情的影响,在晶圆需求较过去减少的情况下,欧系外资针对国内硅晶圆大厂环球晶未来在 8 吋与 12 吋晶圆的产能利用率与价格看淡,使得分别下修