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本篇文章将带你了解 :台积电接续发展新一代 CoWoS 以因应高阶晶片产品台积电 CoWoS 成为製造及封测代工业的主要推手 晶圆代工龙头台积电近期与博通（B

根据国外媒体 Axios 获得的内幕消息指出，Google 正与三星合作开发处理器，最快在明年可望搭载至 Pixel 手机上，而更高阶版本未来用于 Chromebook。

儘管疫情威胁甚深，但美国半导体大厂德州仪器仍交出优于预期的财报，今年第一季每股获利仅由 1.26 美元小减至 1.24。

根据国外科技网站《anandtech》的报导，由欧盟委员会所资助的法国半导体新创企业 SiPearl 日前宣布，已获得代号为 Zeus 的 ARM 下一代的 Neoverse 处理器核心

积极介入车用电子市场的威盛 (VIA) 于 23 日宣布，已获得 ISO 26262 流程稽核认证。该稽核认证关係到生产汽车的电气及电子系统的国际标準，并由世界知名第

根据《彭博社》最新的报导，消息人士透露，苹果目前正计划于 2021 年开始销售搭载自家处理器的 Mac 电脑。此外，苹果也藉由当前开发新一代 iPhone A14 处

本篇文章将带你了解 :英特尔表现佳，肇因云端服务英特尔为何扩大新厂房设备支出 由于在家工作需求刺激，晶片大厂英特尔报告了今年第一季营收成长年

处理器龙头英特尔 (Intel) 于台北时间 24 日淩晨进行的 2020 年第 1 季财报发表会中，英特尔意外的公布了第 11 代酷睿 (Core)，代号 Tiger Lake 的新处理器发表时

本篇文章将带你了解 :和台湾颇有渊源的 Rise还没开始就结束的第二代 mP6 1998 年 10 月，曾有一间很小的 x86 处理器厂商，很低调的推出低功耗的低价位产品

安全认证厂商 UL 近日也发布官方新闻确认，由联发科推出的 Helio G90 等 8 款系统单晶片违反 PCMark 测试规範，所以将採用相关晶片的 50 多种装置在跑分榜上

根据全球行动通讯系统协会（GSMA）公布的资料显示，全世界的蜂巢式物联网连线数量可望在 2024 年达 32 亿个。对此，行动处理器龙头高通 (Qualcomm) 于 17 日