台积电宣布赴美设厂,12 吋半导体供应链可能一併前往

台积电(TSMC)于 5 月 15 日宣布将于美国亚利桑那州新建一座 12 吋先进晶圆厂, 预计 2021 年动工,2024 年开始量产, 规划以 5 奈米製程生产半导体晶片,月
张忠谋曾预言台积电将成地缘政治必争之地,如今赴美设厂预言成真

喧腾将近一年,台积电是否前往美国设厂生产的问题终于尘埃落定,15 日一早,台积电正式发出声明表示,台积电已经决定前往美国亚利桑那州投资 5 奈米
联发科强攻 5G 中高阶市场,再推 7 奈米天玑 820 5G 系统单晶片

IC 设计大厂联发科持续耕耘 5G 市场,18 日再发表 5G 系统单晶片新品──天玑 820。联发科天玑 820 採用 7 奈米製程生产,整合全球顶尖的 5G 基频晶片和最全
新显卡与游戏机双重引擎,Graphics DRAM 需求持续增温

根据 TrendForce 记忆体储存研究(DRAMeXchange)最新调查,今年两大显卡厂 NVIDIA 与 AMD 预计将于第三季发布全新 GPU,加上 Microsoft 与 Sony 规划于第四季发布新款
时代的眼泪系列》NexGen:AMD 救火队兼 x86 处理器技术先驱者

本篇文章将带你了解 :印度人在硅谷崛起的先驱早在 1980 年代末期就萌芽的 RISC86超越时代的快取记忆体阶层架构无法相容 Pentium 脚位不利于市场推广购併就
高通发表骁龙 768G 行动处理器,持续扩增 5G 产品线

随着小米旗下的 Redmi K30 5G 极速版手机的推出,搭载该款手机的高通(Qualcomm)骁龙 Snapdragon 768G 行动处理器也正式亮相。这款为先前 Snapdragon 765G 升级版的
SEMI 号召国内 6 家半导体大厂捐赠防疫物资,力挺国内医疗人员抗疫

由 SEMI 国际半导体产业协会号召国内 6 家半导体企业响应,捐赠净气面罩 (PAPR)、头罩以及滤毒罐等医疗资源予全台各地的医检师的"半导体产业医疗防疫物
台积电董事会通过逾台币 1,682 亿元资本预算升级先进製程产能

晶圆代工龙头台积电 12 日董事会决议,将于 2020 年 6 月 9 日于新竹国宾大饭店举行股东常会之外,也决定 2020 年第 1 季之每股现金股利为新台币 2.5 元。另