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受惠 5G 手机应用处理器（AP）及其他电信装置需求驱动，今年纯晶圆代工厂产值可望年增 19%，成长率将创 7 年来新高。 研调机构 IC Insights 预估，2019 年

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就在绘图晶片大厂辉达 (NVIDIA) 宣布正式以 400 亿美元的天价收购软银集团 (SoftBank) 旗下硅智财权 (IP) 公司安谋 (Arm) 之后，随即引发全球半导体产业的讨论，

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IC 设计大厂联发科 22 日宣布，与电信设备大厂爱立信（Ericsson）日前携手进行 5G 关键互通性测试，成功完成全球首批 TDD＋TDD、FDD＋TDD 和 FDD＋FDD 三项频段

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国际半导体展将于 23 日在台北南港展览馆一馆登场，国际半导体产业协会（SEMI）预估，今年全球半导体产值将成长 3.3%，台湾产值可望突破新台币 3 兆元，

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日月光集团总经理暨执行长吴田玉 22 日表示，目前全球环境下，台湾半导体产业将面临以前没经历过的三大挑战，包括保护主义、平行世界与远端连结等，

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国内记忆体大厂华邦电抢进人工智慧市场，22 日宣布人工智慧 (AI) 企业耐能智慧 (Kneron) 之前于 8 月份所发表的最新 KL720 系统单晶片 (SoC)，将搭载华邦电已