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根据日本媒体报导，日本科技大厂东芝 (TOSHIBA) 于 29 日表示，为了提高集团的获利表现，该公司将退出长期处于亏损状态的 LSI 晶片业务。据了解，LSI 晶片

为加速车用、工业应用的自主决策能力，Arm 宣布再推出 Arm Cortex-A78AE CPU、Arm Mali-G78AE GPU 以及 Arm Mali-C71AE ISP 三大全新运算解决方案，让硅晶圆供应商与 O

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宜兰今天中午发生芮氏规模 5.9 地震，新竹科学园区管理局表示，区内一切正常，并无灾情传出。 据中央气象局指出，今天中午 12 时 37 分发生芮氏规模

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据国外媒体报导，因 7 奈米製程延后推出，考虑增加委外代工，由其他晶圆代工厂生产处理器的英特尔（Intel）已将 2021 年为数 18 万片 GPU 晶圆代工订单交

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于手持GPS的问题，让我们一起看看吧。 手持GPS 手持GPS是一种便携式的全球卫星定位系统（GPS）接

由于化合物半导体 (compound semiconductor) 为下一阶段的半导体产业发展主流，因此受到各国及半导体大厂的重视。对此，荷兰恩智浦半导体公司 (NXP) 也在 29

本篇文章将带你了解 :拿了免费的 RISC-V 授权和设计，就能马上干掉 Arm 方案吗？购併案能否成真，端赖各政府是否愿意放行 有时笔者真的不得不承认看走眼

除了先进製程之外，先进封装也成为延续摩尔定律的关键技术，像是 2.5D、3D 和 Chiplets 等技术在近年来成为半导体产业的热门议题。究竟，先进封装是如何