互联网动态

根据 TrendForce 旗下半导体研究处调查显示，以晶圆设计同源的 PC、Server DRAM 产品而言，当前最主流解决方案为 DDR4，该产品于第三季在前述两大应用类别皆

新上市的 Nvidia RTX 30 系列显卡被认为颇具 CP 值，不过如今採用台积电 7 奈米的 AMD RX 6900 XT 跑分能追上甚至战胜 Nvidia RTX 3090，令市场相当振奋。

为了达到更好的拍照效果，愈来愈多手机业者在智慧手机上採用飞行时间（Time-of-Flight，ToF）感测器，ToF 感测器在手机的成长量因而持续上扬。锁定此一商

南韩记忆体大厂 SK 海力士 4 日公布截至 2020 年 9 月 30 日为止的 2020 年第 3 季财报。财报显示，受惠疫情下居家办公与远距教学需求的成长，使得笔记型电

记忆体控制 IC 解决方案供应商慧荣科技 4 日公布 2020 年第 3 季财报，营收金额达 1.26 亿美元，较 2019 年同期成长 11%，毛利率 49.1%。税后净利 2,668 万美元，

晶圆代工厂世界先进 4 日召开线上法人说明会，并公布第 3 季财报。财报显示，第 3 季营收为新台币 83.44 亿元，较 2020 年第 2 季增加 1.4%，较 2019 年同期增

行动处理器龙头高通（Qualcomm）台湾时间 5 日清晨公布截至 9 月 27 日 2020 年第 4 季及 2020 年全年财报。2020 年第 4 季受惠苹果 iPhone 12 出货拉抬，加上 5G 手

苹果传出面临电源管理 IC 的短缺困境，有难以满足年底假期旺季需求的风险，而疫情干扰供应链、华为大量囤货导致市面上晶片供给吃紧，是主要原因。

先进封装最大挑战来自于异质整合晶片内含多种材质，堆叠複杂容易导致非常多可靠度的问题，包括晶片翘曲问题（深入阅读：掐指算出 Warpage 翘曲变形量

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于笔记本配件的问题，让我们一起看看吧。 笔记本配件 笔记本电脑在现代生活中被广泛使用，笔

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