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国内主题投资正夯，目前已有多档 5G 通讯相关 ETF 发行，着眼于台湾半导体产业的强大，在全球佔据核心地位，富邦投信今日起募集富邦台湾半导体 ETF，对

封测大厂日月光投控打线封装订单爆量，第 3 季不仅取消 3%~5% 价格折让，法人指出还要再涨价 5%~10%，因应原物料价格上扬和供不应求市况。 受惠5G版iPho

受美国禁令影响的海思（HiSilicon）开始转向 RISC-V 怀抱。外媒报导，海思近日宣布推出基于 RISC-V 架构开发板 HiSilicon Hi3861；RISC-V 是专为各种运算而设计的是

半导体记忆体解决方案厂商华邦电于 25 日宣布，其将与在超低功耗微控制器 （MCU）、系统级晶片 （SoC） 和即时时钟 （RTC） 领域的技术领导者 Ambiq 合作，

根据供应链消息指出，晶圆代工龙头台积电于南科的 3 奈米製程发展进度并未受疫情影响，目前预计 6 月底进场装机，第 3 季正式进入风险性试产阶段，与

据日媒指出，在日本经济产业省主导下，全球最大晶圆代工厂台积电、Sony 可能合资在日本兴建前段工程工厂，总投资额将达 1 兆日圆以上，也将成为日本

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为提升自动驾驶安全性，英飞凌（Infineon）不只要让车辆"看见"道路，还要让车辆"听见"环境。英飞凌近日宣布，与 Reality AI 共同开发出让车辆拥有听觉的先

知名的 Twitter 爆料帐号 Jon Prosser 在 YouTube 频道爆料指出，苹果（Apple）现在正在设计新款的 Mac mini，将採用 M1X 晶片，未来取代现有高阶、搭载英特尔（I

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