传联电将併购旗下 2 座 8 吋厂,东芝发声明否认

据《日本工业新闻》报导,多位关係人士透露,东芝已和台湾晶圆代工大厂联电展开协商,计划出售 2 座半导体工厂给联电,双方计划最快将于 2021 年 3 月
北美半导体设备出货强,连 13 个月逾 20 亿美元

北美半导体设备製造商 10 月出货依然强劲,出货金额 26.4 亿美元,创下连 13 个月超过 20 亿美元的佳绩。 国际半导体产业协会(SEMI)估计,10 月北美半导
娶东芝 8 吋厂好事多磨,联电还须提防抢亲

晶圆代工大厂联电拟买东芝(Toshiba)旗下日本 8 吋厂的消息,在投资圈纷传多时,近期又有了更清晰的轮廓。根据日媒报导,双方最快在 2020 年度(2021 年
研调:台积电居第 3 大半导体厂,联发科跃至第 11

晶圆代工厂台积电今年营收可望达 454.2 亿美元,将仅次三星(Samsung)及英特尔(Intel),居全球第 3 大半导体厂;联发科排名将自第 16 名跃升至第 11 名。
传三星 2021 年拟砸 10 兆韩圜,扩产记忆体、晶圆代工

三星电子预料明年景气将复甦,据传要增加 DRAM、NAND Flash、晶圆代工产能,準备藉此冲刺市占,扩大和竞争对手的差距。 韩国时报报导,美系资产组合经理
加速台湾 AI 晶片设计创新力,国研院与 Arm 签订硅智财学研专案

为加快台湾 AI 晶片设计与创新开发,以及培育高阶 AI 晶片人才,Arm 今日与国研院半导体研究中心签订"AI 运算硅智财学研专案(Arm Flexible Access for Research,
意法加入高通生态系计画,扩大感测器市场优势

为扩大感测器市场竞争优势,意法半导体(ST)宣布将与高通(Qualcomm)合作,参与高通 Qualcomm Platform 解决方案生态系统计画,并採用高通科技(Qualcomm T
2021 年受限晶圆代工产能紧缺,预估新荣耀市占约 2%

受限于美国商务部的供货禁令,华为(Huawei)于 11 月 17 日发布声明将出售旗下子品牌荣耀(Honor)的业务资产,以延续品牌价值及维繫员工生计。 TrendFo
台积电南科 3 奈米厂上樑,量产当年将达全年 60 万片 12 吋晶圆

晶圆代工龙头台积电的先进製程发展又进入新里程碑。台积电 24 日宣布,下一代 3 奈米先进製程晶圆厂,正式进行上梁作业。董事长刘德音致词时表示,预
家乐浓汤宝有几种口味(家乐浓汤宝混合口味口味随机高汤底零味精添加超值款

大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于家乐浓汤宝混合口味口味随机高汤底零味精添加超值款7盒的问题,让我们一起看看吧。 家乐浓