小米4拆机图赏,精湛工艺尽显，维修难度低至极致

小米4作为小米公司早期的一款旗舰手机，因其出色的性价比和稳定的性能受到了许多消费者的喜爱。以下是对小米4拆机的一些观察和特点：
### 拆机图赏：
1. "后盖设计"：小米4采用了金属边框加塑料后盖的设计，使得手机整体质感较好，同时也便于信号传输。
2. "拆卸步骤"： - 首先需要取下手机背面的塑料后盖。 - 然后拆卸金属边框，注意边框与屏幕的连接处。 - 最后取下屏幕，露出内部的电池、主板等组件。
3. "主板布局"：主板布局较为紧凑，但布局合理，维修时容易定位问题。
4. "电池"：小米4的电池容量为3080mAh，拆卸相对简单，更换方便。
5. "摄像头"：前置摄像头和后置摄像头均易于拆卸，便于维修或更换。
### 做工精细：
1. "金属边框"：金属边框的加工工艺较好，使得手机手感舒适，同时也增强了手机的抗摔性能。
2. "主板焊接"：主板上的焊接点较为均匀，焊接工艺较为精细。
3. "内部结构"：内部结构布局合理，便于维修和升级。
### 超低维修难度：
1. "拆卸方便"：由于后盖和主板等组件的拆卸相对简单，使得维修过程较为容易。

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7月22日，小米正式发布了新款旗舰机型——小米手机4，该机除了延续以往出色的硬件配置外，在制造工艺上也精益救精，特别是超窄边框、金属中框和光栅纹后盖的使用，更是让手感有了大幅提升。那么小米4内部的做工究竟如何？是否同样精工细作呢？让我们通过本次拆机深入了解吧。