简讯,小米Max 2新品亮相，AMD延续AM4接口支持一年

小米Max 2正式发布

昨天下午，小米在京举办新品新品发布会，正式发布了新一代大屏续航手机——小米Max 2。

外观方面，小米Max采用全金属一体化轻薄机身，背部采用类似iPhone 7的隐藏天线设计，后置指纹。与iPhone7 Plus相比，屏幕大了37%，重量仅增加23g。支持悬浮球吸附侧边，单手可操作。

此外，针对第一代小米Max的屏幕局黑边问题，小米Max 2也进行了改进，采用窄边屏幕，黑边比上一代缩减53%。此外，还加入了“分屏模式”，非常适合多任务。

作为一款主打续航的手机，小米Max 2的电池容量达到了5300mAh，号称“至少用2天”。支持快充3.0技术+并行充电技术，1小时充电68%，还支持OTG，可以给iPhone 6充电约2次。

小米Max 2还特别改进了相机，采用与小米6主相机型号相同的IMX386 1.25μm大像素感光元件，1200万像素，支持PDAF相位对焦，支持暗光画质增强技术，HDR高动态范围调节技术。

其它配置方面，小米Max 2采用6.44英寸1080p屏幕，搭载骁龙625处理器，4GB内存+64GB/128GB机身存储。配色暂时仅有金色可选。

售价上，4GB+64GB售1699元、4GB+128GB版1999元。6月1日，线上线下现货开售。

AMD承诺AM4接口再用一年

英特尔每每更新一代处理器，用户都要默默祈愿，最好不要换接口，否则平台升级成本必然提高。而随着Ryzen处理器的爆发，问题也落到了AMD身上。

此前，AMD表态，下半年发布的Raven Ridge处理器（Zen架构APU）同样是AM4接口，于是就有了7代APU、Ryzen 3/5/7和8代APU至少三款大品类确定共享主板，但有玩家依然是不太放心或者说认为不够。

对此，AMD发言人继续补充，现在可以保证，在下一代“独立”CPU处理器上，AM4接口依然不变。按照路线图，这里的下一代应该是采用14nm+改良工艺的Ryzen桌面CPU，理论上不是明年末的7nm Zen 2。

AMD透露，AM4如果被替换，可能的时间节点就是PCIe 4.0或者DDR5准备完毕的时候。至于AM4，依然是PGA插针，而非Intel所谓“先进”的LGA接口，AMD再次重申，经过大量验证，两种接驳方式对于终端用户来说，可靠性和稳定度没有差别。

一加手机5确定搭载骁龙835和正面指纹

作为今年备受关注国产旗舰机之一的一加手机5，最近也开始为发布预热。一加手机创始人、CEO刘作虎先生在微博上表示自己终于被允许使用“OnePlus 5”的尾巴。

一加手机官方今天还正式确认，一加5将搭载高通骁龙835处理器，高通中国与一加手机在微博上互动称：“最新的顶级旗舰手机#一加5#将强势加盟#骁龙835#家族！相信这一次不止极速的一加5很快就能带着更多惊喜与大家见面！”此次是一加官方首次确认新机的具体配置，也预示着一加5上市将近。

刘作虎还在网友互动中表示新机会继续前置指纹识别器，由于这次一加手机5还没有用到类似LG G6、三星S8的全视屏，所以延续正面指纹识别器是意料之中的。

传闻一加手机5还会用到后置双摄系统，这是今年旗舰手机的大主流之一，应该也是加入景深效果拍摄的支持。从放出的所谓工程机、PS机、谍照机的外观来看，一加手机5似乎会延续一加手机3T的整体设计，仅在一些细节上作修改，按照现在流行风格，新机或许还会有特别的配色吧。

激进的三星2020年推4nm工艺

作为一家几乎囊括了整个供应链的科技巨头，三星电子在半导体方面的成就是有目共睹的。苹果、高通都曾经或者正在使用三星的工厂进行代工，三星自家的芯片产品就更不用说了。

据彭博社报道，三星目前准备大力提升其芯片代工业务，打算将芯片制造业务剥离组建新的部门，正面和台积电展开竞争。三星还承诺，自家的工艺会一直领先竞争对手，而且全新的工厂会在今年第四季度投入运营。

此外，三星还透露了一份路线图，宣称会在今年晚些时候推出8nm工艺，2018年推出7nm技术，7nm生产工艺将首次采用极紫外光刻，这是一种全新的电路板印刷技术，可减少生产步骤、降低成本和提高芯片性能。

到2020年，三星就会在推出4nm技术，届时的晶体管排列方式会有全新的变化。

英特尔酷睿i9-7900X再次现身

传说中要在月底台北电脑展上发布的酷睿i9近日再次现身跑分，这次泄露的依然是SiSoft Sandra效率软件。虽然识别为i7-7900X，但实则是Core i9-7900X，隶属于Skylake-X家族，接班Broadwell-E。

i9-7900X拥有10核心，早先泄露的基础频率只有3.3GHz，但此次跑分却达到了4.3GHz，睿频加速4.5GHz，功耗也提升到了175W，而i7-6950X可是只有140W。

另外一些i9-7900X的规格包括，13.75MB三缓、10MB二缓（每核心1MB），一同现身的主板是技嘉AORUS Gaming 7 X299。

英特尔宣布CPU集成雷电3主控并免费授权

Intel和苹果主推的Thunderbolt 3（雷电3）接口在很多设备上依然缺失，只有苹果自己的Mac笔记本严格坚持，不过苹果在PC上的量毕竟不大，这也导致雷电3的推广缓慢。

尽管规格方面，雷电3非常豪华，采用标准USB-C接口，兼容USB 3.1，可提供40Gbps的速度、100W的供电、万兆互联以及单4K/5K视频输出。不过，雷电3的采纳成本较高，主要是它目前依赖一个独立的主控芯片。

近日，英特尔正式宣布，今后将在CPU上集成雷电3的主控，同时，在2018年对雷电3标准进行非排他性和免专利费授权。

可以预见，今后雷电3将如雨后春笋般在笔记本电脑、平板甚至手机上出现，兼具数据传输、快充、视频流媒体承载等多种功能。

金山软件17年一季度营收12.13亿元

今天，金山软件有限公司发布了截止至2017年3月31日的第一季度财报。财报数据显示，金山软件第一季度取得营收人民币12.13亿元，比去年同期增长82%。其中，来自网络游戏、云服务、办公软件及服务及其他的收益分别占第一季度营收总额的67%、22%和11%。

金山软件董事长雷军表示： “2017年第一季度金山各业务线发展势头良好。 《剑侠》系列IP发展日趋强大，让同业、更多的游戏运营商和玩家看到其中蕴含的巨大价值；此外，金山云领跑各垂直市场，圆满实现了年初的既定目标；WPS的互联网广告推广业务同样取得了超预期的发展。在未来几个季度里，我们将继续巩固现有成绩，更好的服务广大用户，进一步加速在游戏、云业务、办公软件及服务的发展。”

游戏方面，2017年第一季度来自网络游戏业务的收益为人民币8.17亿元，较去年同期增长79%，这主要归功于《剑网3》的持续增长。据财报数据显示，一季度《剑网3》的收益达4.58亿元，较上年度同比增长38%。

来自金山云的收益共计人民币2.68亿元， 较去年同期增长108%。业务范围已经涵盖游戏、视频、政务、医疗、金融、互联网及人工智能等多个行业领域。其中，游戏云及视频云占据本季度收入主要比重。

而来自办公软件及服务及其他的收益为人民币1.28亿元， 较去年同期增长58%。该同比增长一方面来自于在加强用户体验的同时提升产品品质，为WPS互联网广告推广服务带来了超预期的收益。另一方面，WPS在移动端的布局成效显著，WPS office还荣登苹果APP Store首页推荐榜，被评为业内颇具影响力的移动应用之一。