iPhone 17系列抢先体验,无实体卡槽设计引领潮流

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根据目前的消息,iPhone 17系列可能会在2024年发布,而关于其配置的信息已经有一些提前曝光。以下是一些关于iPhone 17系列可能的特点:
1. 无实体卡槽:iPhone 17系列可能会取消实体SIM卡槽,转而使用eSIM技术。这意味着用户将不再需要物理SIM卡,可以直接通过手机设置进行网络运营商的选择和切换。
2. 新的显示屏:据称,iPhone 17系列将采用全新的显示屏技术,提供更高的刷新率和更好的显示效果。
3. 更强大的处理器:iPhone 17系列可能会搭载苹果公司最新的A系列处理器,提供更快的性能和更低的能耗。
4. 更长的电池寿命:为了解决用户对电池寿命的担忧,iPhone 17系列可能会采用更大容量的电池,并优化软件以延长电池使用时间。
5. 更好的摄像头系统:iPhone 17系列可能会在摄像头系统上有所升级,包括增加更多的摄像头、提供更好的夜间拍摄能力和视频拍摄功能。
6. 新的设计语言:iPhone 17系列可能会采用新的设计语言,包括更薄的边框、更圆润的边缘和新的颜色选项。
需要注意的是,以上信息仅基于目前曝光的消息,具体配置和发布日期可能会有所不同。建议关注苹果公司的官方公告和媒体报道,以获取最新、最准确的信息。

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根据目前消息,已经确认iPhone 17系列将有四款机型,分别为iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max,其中,Plus机型被Air替代,这是一款主打轻薄的手机。

今日,博主 @数码闲聊站 发文爆料, iPhone 17 Air 为了轻薄机身,直接取消了实体 SIM 卡槽。

超薄机身设计导致无法容纳实体 SIM 卡槽,苹果选择以 eSIM(嵌入式虚拟 SIM 卡)替代

美版自 2022 年 iPhone 14 系列就已完全取消实体 SIM 卡,仅支持eSIM。

目前还不能确定国内会采用何种方案,如果同步取消 SIM 实体卡的话,就要加速推动 eSIM 的普及,否则苹果必须为中国市场单独设计带实体 SIM 卡槽的特供版。

特供版若增加 SIM 卡槽,就可能牺牲该机型的轻薄性或其他配置(如电池容量)。

不过,国行版 iPhone 17 Air 搭载 eSIM 也并非是完全不可能。苹果在去年 10 月发布的 iPad mini 7 国行版中就支持了 eSIM 。另外,国内智能手表、平板电脑等设备的 eSIM 技术已成熟, 主要看运营商是否愿意开放。

说到外观,iPhone 17系列目前的设计基本定型,四款新机将会带来 3 种不同的设计。

昨日, @MajinBuOfficial 在 X 平台发布推文,根据此前的 CAD 展示了 3D 打印出的 iPhone 17 Air 和 iPhone 17 Pro 机模。

其中,iPhone 17 标准版延续了 iPhone 16 的竖置双摄设计,并无显著升级。

iPhone 17 Air采用单摄长条形后摄模组,机模厚度仅约5.59mm,是iPhone历史上最轻薄的机型。


iPhone 17 Pro / Pro Max采用横向大矩阵摄像头布局,容纳了三个镜头、闪光灯、LiDAR 传感器和后置麦克风。其机身厚度或增加至8.725mm,比iPhone 16 Pro Max(8.25mm)更厚。

据供应链最新消息,iPhone 17 系列将搭载硅碳负极电池,电池容量将提升至5000mAh及以上。

不过受限于内部空间,预计仅 Pro Max 机型配备超过 5000mAh 的硅碳负极电池,较前代提升约 7%,这也是Pro Max机身厚度增加的原因。而iPhone 17 标准版和Air 机型可能沿用 5000mAh 以下的电池设计,不过得益于硅碳负极技术,相同体积下可实现更高能量密度

如果 iPhone 17全系采用高密度电池,那么续航妥妥的稳了。

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