传高通与三星紧密谈判，第二代骁龙8至尊版将采用2nm GAA工艺引领制程革命

高通与三星进行谈判，探讨使用2nm GAA（栅极全环绕栅极）工艺来生产第二代骁龙8至尊版，这一消息表明了智能手机处理器技术的快速发展。以下是对这一消息的分析：
1. "技术进步"：2nm GAA工艺代表了半导体制造技术的重大突破。相比传统的FinFET工艺，GAA结构有望带来更高的性能、更低的功耗和更小的尺寸。这将为骁龙8至尊版带来更强大的处理能力和更高效的能耗表现。
2. "市场竞争"：随着智能手机市场竞争的加剧，各大厂商都在寻求技术上的突破，以提升自家产品的竞争力。高通与三星的合作，有望使骁龙8至尊版在性能上超越竞争对手，进一步巩固高通在高端处理器市场的地位。
3. "合作共赢"：高通与三星的合作有望实现双方共赢。高通将获得先进的生产工艺，提升自家产品的竞争力；而三星则可以借助高通的强大市场影响力，扩大其在半导体领域的市场份额。
4. "潜在风险"：虽然2nm GAA工艺具有诸多优势，但在实际生产过程中仍存在一定风险。例如，工艺难度大、良率低等问题可能会影响产品的上市时间和成本。因此，高通与三星需要共同努力，确保新工艺的顺利实施。
总之，高通与三星合作使用2nm GAA工艺生产第二代骁龙8至尊版，预示着智能手机处理器技术的快速发展。这一合作有望为消费者带来更加强大、高效的处理器产品，同时也为

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去年有报道称，高通原打算在骁龙8至尊版开始执行双代工厂策略，不过由于三星良品率不稳定等原因，最终让高通选择延后执行该计划。高通希望能够在第二代骁龙8至尊版上引入双代工厂，分别采用台积电（TSMC）N3P和三星SF2工艺，但是同样出于良品率的考虑，订单大概率继续被台积电独占。过去几年里，三星因先进工艺的良品率问题迟迟得不到解决，已经失去了数个关键客户。

据TECHPOWERUP报道，高通最近与三星进行了谈判，其中第二代骁龙8至尊版时讨论的主要话题，三星晶圆代工似乎又看到了希望。传闻台积电的价格上涨让高通感到了不安，加上三星本身就是采购骁龙芯片的大客户，双方都在寻找一个让彼此能够接受的解决方案。

传闻采用三星2nm GAA工艺生产的第二代骁龙8至尊版设计工作将在2025年第二季度完成，之后是大规模生产的准备工作，2026年第一季度开始生产，搭载到2026年下半年推出的Galaxy智能手机中。预计产量为每月1000片12英寸晶圆，大概占三星2nm制程节点总产能的15%。

有分析人士指出，三星晶圆代工业务在过去五年里业绩下滑，现在可不想错过任何“黄金机会”。如果与高通能建立起新的合作，可能会为后续其他大型科技公司的订单铺平道路。