小米这个新“功能”横空出世,骁龙888市场地位恐受撼动!

小米这个新“功能”横空出世,骁龙888市场地位恐受撼动!"/

小米推出的一些新功能可能会对手机市场产生影响,包括对高通骁龙888处理器的需求。骁龙888是高通在2021年发布的一款高性能处理器,因其强大的性能而受到许多高端智能手机制造商的青睐。
如果小米推出的一些新功能能够显著提升用户体验,并且这些功能与骁龙888处理器紧密相关,那么这可能会减少对骁龙888的需求。以下是一些可能的原因:
1. "性能过剩":如果小米的新功能使得骁龙888的性能过剩,消费者可能不再需要如此强大的处理器。
2. "创新技术":小米可能推出了一些创新技术,这些技术对性能要求不高,或者可以与其他处理器兼容。
3. "成本考量":如果骁龙888的成本较高,小米可能会寻找更经济的处理器选项。
4. "市场竞争":小米可能会与其他芯片供应商合作,推出替代方案,从而减少对骁龙888的依赖。
5. "软件优化":小米可能会通过软件优化来提升处理器性能,使得硬件性能不再成为首要考虑因素。
需要注意的是,尽管某些功能可能会影响特定处理器的需求,但高通骁龙888仍然是一款性能强大的处理器,它可能会继续在高端智能手机市场中占据一席之地。此外,智能手机市场是一个动态变化的领域,各种技术和产品不断推陈出新,因此任何一款处理器或功能都可能在短期内受到关注,但在长期内仍需适应市场变化。

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遥想当年,高通推出骁龙865处理器后,小雷隐约觉得安卓旗舰机终于要成了。


毕竟苹果A系列处理器性能已是天花板,对比之下,安卓这边之前的处理器总差那么点意思。


如果高通不作妖,踏踏实实照着骁龙865的步子搞好芯片,虽说短时间内追不上苹果,但差距不断缩小是没问题的。


然鹅,纵观今年一整年安卓阵营一众高端旗舰机,小雷只能用“不太给力”来形容。



做工质感挺ok,百瓦快充加大电池牛叉,多种摄像方案很强,偏偏是处理器的功耗拉垮了。


高通骁龙888这一横空出世,新一代「炎龙霸主」从此就有了姓名……


888不仅对不起它的名字,还衬托出865和870「再战3年」的潜力。


但手机厂商们没有更好的选择,一个个只能硬着头皮上了。



So,厂商唯二能做的,第一是把系统调度优化好,第二就是机身散热做足了。


事实上他们就是这么干的,常看手机发布会的小伙伴应该深有同感。


发布会上,先得吹一波系统调度又做了哪些改进,再整个高大上新名词的散热系统。


听着还挺唬人,实际上手一玩游戏,emmm,咋没体会到发布会上说的辣么神嘞。



不过嚯,前几天这家手机厂商发布的散热技术,倒是让小雷眼前一亮。


它就是小米正式推出的、迄今为止最强的被动散热系统:小米自研环形冷泵散热技术


虽然这次又整了个新名词,但小雷了解一番后觉得还挺靠谱,接下来就跟大伙科普一波~



光说数据没多大意思,咱们先来看看小米的真机实测。


喏,这次小米魔改了一台MIX 4,魔改机型测试新技术也是小米的老传统了。


小米把MIX 4原本的散热换成了环形冷泵,接着打开跑分游戏《原神》,进行30分钟60帧最高画质的测试。



结果非常明显,普通版MIX 4是52.9°C,魔改版则是47.7°C,魔改版的机身温度要整整低了5°C!


不是小雷吹,这个帧率发热表现,确实比市面上的一些游戏手机还要好上许多。



辣么,环形冷泵到底有什么神奇的地方呢?其实它的原理咱们都有听说过。


环形冷泵散热技术,用小米的话来说,就是和「VC液冷技术」师出同门。


虽然原理一样,但因为其中结构不同,实际展示出来的效果也有很大差别。


我们先看结构,环形冷泵是由蒸发器、冷凝器、补偿腔以及蒸汽跟液冷管道五部分共同组成的。



蒸发器放在手机主板热源的位置,当处理器发热时,冷液就会蒸发成汽态,然后通过自然膨胀让气流进入蒸汽管道。


蒸汽流入冷凝器后凝结成液,通过毛细力吸入液体管道,再回到补偿腔为蒸发器进行冷液补给。


这样子,不需要外加其他动力,这个散热系统就能一直进行循环。


So,其实说白了,原理还是VC液冷散热循环的那个相变原理。



但是常规的VC液冷没法汽液分离,高负载情况下很容易导致液体回流困难,散热自然就不算出色。


这时候环形冷泵的优势就体现出来了,蒸汽管道经过小米特殊设计,气道阻力大幅降低,最大传热功率能提升到100%。


喏,这个特殊设计,就是在补偿腔里加了「特斯拉阀」 结构。


它能让蒸汽回流互怼没法正常流通,然后再实现单向流通效果,大大提高气液循环效率。


按照小米的说法,最终环形冷泵能实现两倍于VC液冷散热能力!



散热牛叉还没完,环形冷泵还有个绝活儿,它可以在机身内部进行任意形态的堆叠


也就是说,它不会占用过多的机身内部空间。


有了这一特性,手机厂商们就可以充分发挥想象,设计出更大电池容量或者更大相机模组的手机了。



辣么最后还有一个问题,这么好的技术什么时候我们才能用上呢?


小雷特意翻了雷军的微博,最快也得等到明年下半年才能量产,想体验的小伙伴还得再等等。



话说回来,现阶段已经有很多手机厂商为了骁龙888和888 Plus,在散热上做了不少努力。


这其中最让小雷印象深刻的,还得是红魔6S Pro上搭载的散热系统。


首先,「ICE7.0九层多维立体散热系统」这名字看着就很魔幻,灵感莫不是来自九层妖塔?(bushi)



堆料也是够猛的,首先就是转速堪比F1赛车发动机引擎的「2万转高速离心静音风扇」


不仅转得快,红魔还脑洞大开,给透明版款式设计了一个炫彩RGB风扇。


好家伙,散热风扇还有炫酷灯光特效,这创意小雷觉得不错,可以推广一波。



配合炫酷风扇,红魔做了个南北通透的「峡谷散热风道」


风道经过高辐射表面处理,表面热发射率提升到了0.9,大大提升了散热性能。



第二个重点就是用上了航天级别的散热材料。


火星探测车同类型的相变材料,手机CPU温度如果升到40°C,就会到达这材料的相变临界点。


这时候,它就会快速吸收CPU附近的热量,从而达到更好的散热效果~



看到厂商们为了控制骁龙888系列的发热问题,努力想出一堆优化方法,小雷实在很嗨感动。


不过转念一想,骁龙888系列的功耗也是真恐怖,又是环形冷泵,又是2万转风扇加航天材料,还不能完全压制住。


到现在,小雷已经没其他要求,只希望接下来发布的骁龙898能稍微给点力。


性能提升多少先不说,还是先把功耗给优化好,「炎龙霸主」可别又来一个了。

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