赛微电子突破专利壁垒,创新光敏传感器技术，显著提升感光角度覆盖范围

赛微电子申请光敏传感器及其制备方法专利，旨在通过技术创新增大感光角度，这一举措对于提升光敏传感器的性能和应用范围具有重要意义。以下是对这一专利申请的简要分析：
1. 技术背景： 光敏传感器是一种将光信号转换为电信号的器件，广泛应用于光电检测、图像采集、生物医学等领域。随着科技的不断发展，对光敏传感器的性能要求越来越高，其中增大感光角度是提高传感器性能的关键之一。
2. 专利内容： 赛微电子申请的专利可能涉及以下方面： （1）光敏传感器结构设计：通过优化传感器结构，增大感光面积，提高感光角度。 （2）材料选择与制备：采用新型材料，提高光敏元件的响应速度和灵敏度，从而增大感光角度。 （3）制备工艺改进：通过改进制备工艺，提高传感器性能，实现增大感光角度的目标。
3. 技术优势： （1）提高感光角度：专利技术有助于提高光敏传感器的感光角度，使其在更广的范围内捕捉光信号，提高检测精度。 （2）拓宽应用领域：增大感光角度的光敏传感器可应用于更多领域，如安防监控、智能交通、工业检测等。 （3）提升产品竞争力：拥有自主知识产权的专利技术有助于提升赛微电子在光敏传感器领域的竞争力。
4. 市场前景： 随着光敏传感器技术的不断发展

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金融界2025年4月22日消息，国家知识产权局信息显示，北京赛微电子股份有限公司申请一项名为“一种光敏传感器及其制备方法”的专利，公开号CN119855294A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种光敏传感器及其制备方法，涉及微机械传感技术领域，所述光敏传感器包括：基底；第一电极，所述第一电极设置于所述基底上，所述第一电极包括第一连接块、第二连接块和支撑块，所述支撑块的第一侧和第二侧分别连接所述第一连接块和所述第二连接块，所述支撑块向外凸起；第二电极，所述第二电极设置于所述基底上，所述第二电极包括第一侧边和第二侧边，所述第一电极设置于所述第一侧边和所述第二侧边之间；光敏薄膜，所述光敏薄膜设置于所述支撑块的外侧。本申请将光敏薄膜设置在支撑块的外侧，支撑块向外凸起，增大了感光角度、提高测量精度。

天眼查资料显示，北京赛微电子股份有限公司，成立于2008年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本73221.3134万人民币。通过天眼查大数据分析，北京赛微电子股份有限公司共对外投资了18家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息19条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自金融界