芯体素三防胶专利助力直写式3D打印，拓展封装领域胶水应用新场景

芯体素申请的用于直写式3D打印的三防胶及其制备方法专利，是一项具有创新性和实用性的技术成果。以下是对这一专利可能带来的影响和应用场景的分析：
1. "提升直写式3D打印技术"： - "精度与可靠性"：三防胶在直写式3D打印中的应用，可以提高打印产品的精度和可靠性，尤其是在复杂结构的打印中。 - "适用性扩展"：该专利技术可能使得直写式3D打印技术能够适应更多种类的材料和环境。
2. "拓展封装领域应用场景"： - "电子封装"：在电子封装领域，三防胶可以用于保护电子元件，提高其在恶劣环境下的稳定性和耐用性。 - "半导体封装"：在半导体制造中，三防胶可用于封装芯片，防止水分、氧气等侵入，提高芯片的寿命和性能。
3. "其他潜在应用场景"： - "航空航天"：在航空航天领域，三防胶可以用于保护关键部件，提高其在高温、高压、潮湿等极端环境下的性能。 - "汽车制造"：在汽车制造中，三防胶可用于提高车身、底盘等部件的密封性和耐腐蚀性。 - "建筑行业"：在建筑行业中，三防胶可用于防水、密封、隔音等，提高建筑物的使用寿命和舒适度。
4. "市场前景"： - "市场需求

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金融界 2025 年 5 月 16 日消息，国家知识产权局信息显示，芯体素（杭州）科技发展有限公司申请一项名为“用于直写式 3D 打印的三防胶及其制备方法”的专利，公开号 CN119979082A，申请日期为 2025 年 2 月。

专利摘要显示，本发明提供了一种用于直写式 3D 打印的三防胶及其制备方法。三防胶的粘度为 25000～60000cP，触变指数为 4～6，可用于高宽比≥0.3 的直写式 3D 打印，且三防胶的吸水率为 0.3～0.7％，百格附着力为 4B～5B。本发明的三防胶具有高粘度、高触变、高保形性的特点，可以打印高宽比≥0.3 的线材，还能兼顾良好的耐湿热性能，适用于芯片封装及显示领域的直写式 3D 打印应用，是一种适用于 3D 打印的、高触变、高保形性的三防胶，可以极大地拓展此类胶水在封装领域的应用场景，满足电子行业的迫切要求。

天眼查资料显示，芯体素（杭州）科技发展有限公司，成立于2021年，位于杭州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，芯体素（杭州）科技发展有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息71条，专利信息214条。

本文源自金融界