三星Galaxy S7及其Plus的拆机图和防水/液冷系统揭秘是科技爱好者非常关注的内容。由于三星官方通常不会发布详细的拆机图,这些图片多来源于网络上的拆机达人(如iFixit)或维修社区。
以下是根据现有公开拆机图和信息,对S7/S7 Plus防水、液冷系统的一些揭秘和总结:
"拆机图概览 (基于iFixit等公开资源):"
1. "整体结构:" S7/S7 Plus的内部结构与其他旗舰三星手机类似,采用主板居中、上下覆板的结构。上覆板(Top Cover)和下覆板(Bottom Cover)通过螺丝固定,内部有粘合剂(如BGA底部)。
2. "主要组件:" 拆解通常涉及移除电池、屏幕总成、主板、摄像头模组、扬声器和振动马达等。主板上的元件密集,包括各种芯片、电容、电阻、传感器等。
3. "防水设计亮点:" 拆机过程能直观展示其防水设计的几个关键点。
"防水/防水防尘 (IP68级别) 大揭秘:"
S7/S7 Plus达到了IP68级别的防水防尘标准,这在手机中是相当高的水平。其防水主要依赖于以下几个关键设计:
1. "密封圈 (Gaskets):" 这是防水防尘的核心。
"屏幕
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【Yesky新闻频道消息】天极网MWC2016特别报道,日前三星正式发布了Galaxy S系列新一代旗舰手机S7和S7 Edge,现在一家俄罗斯网站已经放出了Galaxy S7拆机图,动作可谓神速。拆机的目的很简单,重点是为了一探三星在防水和散热上下的功夫。根据官方介绍,Galaxy S7/S7 Edge的防尘防水等级达到了顶级的IP68,而且内置铜管液冷系统。

三星Galaxy S7拆机图来了 防水/液冷大揭秘
通过拆机后发现,为了实现Galaxy S7的防水能力,三星并未使用专门的密封圈,而是使用了粘合胶水将机身与后盖紧密结合起来。唯一一处使用密封圈的位置SIM卡和microSD卡托盘。拆机人员认为如果手机长时间经在阳光下炙烤,S7中的粘合胶水会开始脱落,最终失去防水功能。就散热系统而言,拆机人员的确发现手机内部存在一组散热铜管,三星终于也加入到了液冷俱乐部。

三星Galaxy S7拆机图来了 防水/液冷大揭秘
至于其它方面,拆机人员发现三星对S7电源键做了一定调正,解决了S6上偶尔出现的无回弹的问题。另外三星尽量避免将其它配件全都焊接在主板上,而是更多的采用了模块化设计,通过卡槽连接,从而让维修更加容易。(via: Talk Android)
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MWC(Mobile World Congress)即世界移动通信大会,是由世界移动通信界的三大国际组织之一-GSM协会主办的移动通信领域盛会。2016年MWC将于2月22日-25日在西班牙巴塞罗那国际会展中心举办。截至目前,三星、微软、索尼、LG、联想、华为、金立、中兴等众多国内外知名厂商已确定参展,天极网前后方十余人的报道团队也将带来最新最热门的精彩资讯。


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