任天堂Switch 2游戏掌机首拆：定制英伟达GMLX30

关于任天堂Switch 2（假设存在）的首拆和搭载定制英伟达GMLX30芯片的消息，我们可以从几个方面来解读：
1. "传闻与猜测性质：" 目前，“任天堂Switch 2”和“GMLX30”都仅仅是"传闻和猜测"，"并非任天堂官方发布的信息"。这类消息通常出现在科技媒体、论坛或社交媒体上，来源可能并不完全可靠。 “首拆”视频或图片如果存在，也极有可能是"假新闻、概念设计图、或其他非任天堂相关产品的拆解"。
2. "GMLX30芯片背景：" GMLX系列（如GMLX30）是"英伟达（NVIDIA）面向主机市场推出的定制GPU"。其设计目标是提供强大的图形处理能力，同时优化功耗和成本，以满足游戏主机的需求。 如果任天堂确实采用了这类芯片，理论上可以带来相比Switch（搭载NVIDIA Tegra系列）的"显著的图形性能提升"，可能支持更高分辨率（如1080p或更高）、更高帧率、更好的图形效果（如光线追踪，尽管在主机上通常会被阉割或弱化）。
3. "为何会有此传闻？" "性能需求增长：" 随着游戏画面越来越复杂，下一代游戏主机需要更强的

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IT之家 6 月 5 日消息，YouTube 频道 ProModding 昨日（6 月 4 日）发布最新一期视频，详细拆解了任天堂 Switch 2，向我们展示了这款游戏掌机的内部构造。

其中最值得关注的是，任天堂 Switch 2 游戏掌机搭载英伟达 GMLX30-A1 SoC，这款芯片基于 Ampere 技术定制，为新掌机提供强劲动力。

拆解还展示了设备的小型主板、内存、存储、风扇和散热片等部件。屏幕自带工厂保护膜，与原版 Switch 的 OLED 型号一致。IT之家附上拆解视频截图如下：

但散热膏（红色和灰色）沿用了原版 Switch 的材料，ProModding 警告称，灰色散热膏可能在一年半内硬化如石，影响散热效果。

视频最后，ProModding 点评了 Switch 2 的内部设计。新款 Joy-Cons 连接比原版更紧，但仍存在轻微晃动，影响手感。此外，后支架设计过于单薄，极易损坏，使用时需格外小心。