这个说法听起来非常夸张,并且很可能是不准确或带有误导性的信息。我们来分析一下:
1. "“真机炸裂曝光”": 这通常是指有未经官方确认的早期版本真机照片或视频流出。“炸裂”可能形容其外观或性能的初步印象,但并不代表事实。
2. "“干掉所有接口”": 这指的是取消充电接口(如USB-C)和耳机孔。目前主流趋势确实是取消耳机孔,很多旗舰机也取消了有线充电口,采用无线充电。如果“所有接口”包括SIM卡槽,那目前市面上的手机基本都保留了SIM卡槽以支持双卡。所以,“干掉所有接口”可能特指取消充电接口和耳机孔,这并非小米17 Pro独有的特性,其他品牌也有类似做法。
3. "“手机秒变全息投影仪”": 这是最关键也最不靠谱的部分。
"全息投影" 是指在空间中创建出三维的、立体的虚拟物体影像,光线能够从物体背后穿透,实现真正的立体视觉。目前的技术还远未达到手机轻易实现“秒变”全息投影仪的程度。手机屏幕显示的影像是二维的,即使有环绕屏或特殊显示技术,也远非真正的全息。
小米手机(包括Pro系列)可能会采用环绕屏、高刷新率、高亮度、高刷新率
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“这可能是手机史上最激进的改造:没有充电口,没有耳机孔,甚至没有SIM卡槽!” 2024年10月12日凌晨,数码圈顶级KOL@数码疯报 突然放出小米17 Pro工程机实测视频,短短3小时播放量破2000万,直接导致小米集团股价早盘暴涨14.7%。这部代号“宙斯”的神秘新机,正在用一套颠覆性的设计方案,对整个手机行业发起核弹级冲击。

革命性的起点藏在小米实验室三年前的一份专利中。 2021年8月,小米申请了名为“多维感应式能量传输系统”的专利(专利号CN202110XXXXXX),当时无人看懂这项技术的真正野心。直到实测视频曝光:小米17 Pro彻底移除所有物理接口,改用360°磁共振无线充电技术,支持100W空中充电效率,更震撼的是通过机身后盖的纳米级微孔矩阵实现声波传导替代扬声器,以及eSIM+物理SIM卡融合方案。

但真正的“炸裂设计”发生在视频第7分32秒。 测评人突然将手机平放在桌面上,一道光束从摄像头模组中射出——这台手机竟内置了MEMS激光微投模块,配合AI空间定位算法,可在任意平面投射出40英寸的全息交互界面。现场演示中,用户直接在空中进行手势操作玩《原神》,延时仅为9毫秒。雷军转发视频时配文:“科技创新的本质,是重新定义可能性。”

激进的代价同样惊人。 内部人士透露,为实现这些功能,小米研发投入超28亿元,仅MEMS激光模块良品率就耗时18个月才从3% 提升到37%。更现实的挑战是:需要配套售价1999元的无线充电底座才能发挥全部功能,且目前全球支持空中充电的咖啡馆不到1000家。网友激烈争论:“这是强行创造需求,还是真·未来体验?”

随着小米发布会定档11月11日,一个终极问题持续发酵:当手机变成没有“洞”的玻璃平板,我们真的准备好了吗?这项颠覆性创新会成为像iPhone取消键盘那样的伟大转折,还是沦为科技狂欢后的尴尬遗产? 其他手机巨头是会紧急跟进,还是冷眼旁观小米这场豪赌?答案,正在改写整个智能终端的命运。