哇,iPhone 20 全新按键设计曝光,一体化固态按键!这听起来非常令人兴奋!
如果这个消息属实,那么“一体化固态按键”可能意味着以下几个潜在的变化和特点:
1.  "外观更简洁统一:" 可能会取消目前iPhone上常见的独立Home键(如果它原本有)、电源键和音量键的物理分离感,让边框上的按键区域看起来更平滑、更像一个整体。
2.  "技术进步:" “固态”可能暗示着更先进的触感反馈技术(haptic feedback),或许能提供更细腻、更多样化的模拟物理按键的触感体验。
3.  "集成度更高:" 可能会将更多的功能集成到这个“一体化”按键区域,或者利用其下方空间进行创新。
4.  "可能采用新交互方式:" 固态按键区域可能支持压力感应或滑动感应,允许用户通过不同的按压力度或滑动操作来实现不同功能,而不仅仅是单一的点击。
5.  "提升耐用性:" 相对于独立按键,一体化设计可能在结构上更坚固。
"不过,请注意:"
   "信息来源:" 目前这还只是“曝光”的信息,可能是来自爆料者、分析师或渲染图,具体内容和最终实现还需要等待苹果官方的正式发布。
   "传闻的不可靠性:" 关于新iPhone的传闻每年都有很多,并非都能准确预测最终产品。
总而言之
相关内容:
苹果在 iPhone 16 系列(2024 年 9 月发布)中首次推出相机控制按键,可以通过按压该按键快速启动相机、拍照和录像,还能通过滑动来快捷调整变焦、曝光等参数。但在实际使用中存在使用困难、易误触、维修成本高(Apple Store 维修价要 5000 多)等问题。有消息称,苹果为了降低生产成本,计划把目前相机控制按钮采用的「电容 + 压感」方案改为纯压感方案,不需要电容就可以实现了轻触、重按和滑动等操作。 预计这套方案会应用在明年发布的 iPhone 18 系列上,目前已经开始试产打样了。除了相机控制按键之外,苹果还计划将手机上的所有按钮,包括相机控制按钮、上下音量键、操作按钮、电源键全都改成带有局部震动反馈的固态按键,并应用在后年( 2027 年) 发布的 iPhone 20 系列手机上。根据博主刹那数码消息称目前该方案苹果已完成验证。
预计这套方案会应用在明年发布的 iPhone 18 系列上,目前已经开始试产打样了。除了相机控制按键之外,苹果还计划将手机上的所有按钮,包括相机控制按钮、上下音量键、操作按钮、电源键全都改成带有局部震动反馈的固态按键,并应用在后年( 2027 年) 发布的 iPhone 20 系列手机上。根据博主刹那数码消息称目前该方案苹果已完成验证。 其实苹果这样做主要就是为了实现手机的无孔化,毕竟苹果计划要在 2027 年发布一款 20 周年纪念版纪念款 iPhone。该机型不仅要将前置摄像头、Face ID 都放置在屏幕底下,实现真全面屏设计,而且机身四周都将采用曲面玻璃,实现全玻璃机身。无孔化的机身更符合苹果的发展方向,因为这样可以显著提升手机的一体性和美观度,同时还可以轻松实现更高级别的防水防尘。
其实苹果这样做主要就是为了实现手机的无孔化,毕竟苹果计划要在 2027 年发布一款 20 周年纪念版纪念款 iPhone。该机型不仅要将前置摄像头、Face ID 都放置在屏幕底下,实现真全面屏设计,而且机身四周都将采用曲面玻璃,实现全玻璃机身。无孔化的机身更符合苹果的发展方向,因为这样可以显著提升手机的一体性和美观度,同时还可以轻松实现更高级别的防水防尘。 至于麦克风和扬声器的开孔如何在不影响音质的情况下去除,目前还是比较困难的。最有可能得就是利用机身结构(如中框或背部)的振动产生声音,但这样音质肯定会削减的很严重。此外,有消息称 20 周年纪念款 iPhone 还将采用苹果自研的 LOFIC 图像传感器,能更好的捕捉亮度和暗部的细节。主摄也可能采用可变光圈设计,可以通过控制镜头的进光量,带来更灵活的拍照效果。
至于麦克风和扬声器的开孔如何在不影响音质的情况下去除,目前还是比较困难的。最有可能得就是利用机身结构(如中框或背部)的振动产生声音,但这样音质肯定会削减的很严重。此外,有消息称 20 周年纪念款 iPhone 还将采用苹果自研的 LOFIC 图像传感器,能更好的捕捉亮度和暗部的细节。主摄也可能采用可变光圈设计,可以通过控制镜头的进光量,带来更灵活的拍照效果。 芯片方面,将采用由第二代 2nm 工艺制成的 A21 Pro 芯片和苹果自研的 5G 基带,性能更强,功耗更低。总之, 20 周年纪念款 iPhone 承载着苹果对智能手机未来形态的探索。如果以上技术能够顺利落地,将成为苹果一款里程碑式的产品,重新定义旗舰手机的标准!你希望苹果的 20 周年纪念款 iPhone 推出什么功能,设计?可以在评论区聊聊。
芯片方面,将采用由第二代 2nm 工艺制成的 A21 Pro 芯片和苹果自研的 5G 基带,性能更强,功耗更低。总之, 20 周年纪念款 iPhone 承载着苹果对智能手机未来形态的探索。如果以上技术能够顺利落地,将成为苹果一款里程碑式的产品,重新定义旗舰手机的标准!你希望苹果的 20 周年纪念款 iPhone 推出什么功能,设计?可以在评论区聊聊。
	 预计这套方案会应用在明年发布的 iPhone 18 系列上,目前已经开始试产打样了。除了相机控制按键之外,苹果还计划将手机上的所有按钮,包括相机控制按钮、上下音量键、操作按钮、电源键全都改成带有局部震动反馈的固态按键,并应用在后年( 2027 年) 发布的 iPhone 20 系列手机上。根据博主刹那数码消息称目前该方案苹果已完成验证。
预计这套方案会应用在明年发布的 iPhone 18 系列上,目前已经开始试产打样了。除了相机控制按键之外,苹果还计划将手机上的所有按钮,包括相机控制按钮、上下音量键、操作按钮、电源键全都改成带有局部震动反馈的固态按键,并应用在后年( 2027 年) 发布的 iPhone 20 系列手机上。根据博主刹那数码消息称目前该方案苹果已完成验证。 其实苹果这样做主要就是为了实现手机的无孔化,毕竟苹果计划要在 2027 年发布一款 20 周年纪念版纪念款 iPhone。该机型不仅要将前置摄像头、Face ID 都放置在屏幕底下,实现真全面屏设计,而且机身四周都将采用曲面玻璃,实现全玻璃机身。无孔化的机身更符合苹果的发展方向,因为这样可以显著提升手机的一体性和美观度,同时还可以轻松实现更高级别的防水防尘。
其实苹果这样做主要就是为了实现手机的无孔化,毕竟苹果计划要在 2027 年发布一款 20 周年纪念版纪念款 iPhone。该机型不仅要将前置摄像头、Face ID 都放置在屏幕底下,实现真全面屏设计,而且机身四周都将采用曲面玻璃,实现全玻璃机身。无孔化的机身更符合苹果的发展方向,因为这样可以显著提升手机的一体性和美观度,同时还可以轻松实现更高级别的防水防尘。 至于麦克风和扬声器的开孔如何在不影响音质的情况下去除,目前还是比较困难的。最有可能得就是利用机身结构(如中框或背部)的振动产生声音,但这样音质肯定会削减的很严重。此外,有消息称 20 周年纪念款 iPhone 还将采用苹果自研的 LOFIC 图像传感器,能更好的捕捉亮度和暗部的细节。主摄也可能采用可变光圈设计,可以通过控制镜头的进光量,带来更灵活的拍照效果。
至于麦克风和扬声器的开孔如何在不影响音质的情况下去除,目前还是比较困难的。最有可能得就是利用机身结构(如中框或背部)的振动产生声音,但这样音质肯定会削减的很严重。此外,有消息称 20 周年纪念款 iPhone 还将采用苹果自研的 LOFIC 图像传感器,能更好的捕捉亮度和暗部的细节。主摄也可能采用可变光圈设计,可以通过控制镜头的进光量,带来更灵活的拍照效果。 芯片方面,将采用由第二代 2nm 工艺制成的 A21 Pro 芯片和苹果自研的 5G 基带,性能更强,功耗更低。总之, 20 周年纪念款 iPhone 承载着苹果对智能手机未来形态的探索。如果以上技术能够顺利落地,将成为苹果一款里程碑式的产品,重新定义旗舰手机的标准!你希望苹果的 20 周年纪念款 iPhone 推出什么功能,设计?可以在评论区聊聊。
芯片方面,将采用由第二代 2nm 工艺制成的 A21 Pro 芯片和苹果自研的 5G 基带,性能更强,功耗更低。总之, 20 周年纪念款 iPhone 承载着苹果对智能手机未来形态的探索。如果以上技术能够顺利落地,将成为苹果一款里程碑式的产品,重新定义旗舰手机的标准!你希望苹果的 20 周年纪念款 iPhone 推出什么功能,设计?可以在评论区聊聊。
 用户投稿
用户投稿 微信扫一扫打赏
	    	微信扫一扫打赏
	     支付宝扫一扫打赏
	    	支付宝扫一扫打赏	
	    