iPhone 16 全系列导入 BRS 结构,以最小化显示器底部边框

韩国媒体报导,苹果计画为今年将推出的 iPhone 16 系列导入新超薄边框技术,以最大化 iPhone 16 全系列机款的显示器尺寸。 据《Sisa Journal》报导,苹果将採
两大因素大摩调升目标价至 720 元,群联股价涨停创新高庆贺

近期利多消息持续,加上台股 21 日大涨,加权指数站上 2 万点的拉抬下,记忆体主控晶片厂群联也在盘中攻上涨停价位,来到每股新台币 661 元的价位,创
主推高算力低能耗晶片,NVIDIA GTC AI 应用聚焦赋能医疗及製造业

据 TrendForce 观察 NVIDIA GTC 趋势,硬体方面,今年亮点产品为 Blackwell AI 伺服器架构平台, 辅以第二代 Transformer 引擎与第五代 NVLink 技术 可支援高达 10 兆参
Cadence 与 Arm 携手推动汽车 Chiplet 生态,加速软体定义汽车创新

益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布与 Arm 合作,提供基于小晶片 (Chiple) 的参考设计和软体开发平台,以加速软体定义车辆 (SDV) 的创新。该汽车参考设计
美光财报亮眼,带动台股记忆体族群股价同庆

美商记忆体大厂美光 (Micron )在 21 日清晨公布 2024 财年第二季财报,因受惠 AI 硬体需求强烈带动,使得整体营收成绩比市场预期强劲,整体营运也意外转亏
三星全力攻先进封装,今年相关营收挑战 1 亿美元

在 AI 热潮带动下,先进封装需求大爆发,韩国晶片巨头三星电子(Samsung Electronics)也积极切入先进封装领域,20 日喊出今年先进封装营收力拚新高,挑战
辉达推出新款 AI 晶片,Meta 预计今年稍后收到首批出货

Facebook 母公司 Meta 发言人告诉路透社,Meta 预计今年稍后收到辉达(Nvidia)最新旗舰人工智慧(AI)晶片首批出货。 路透社报导,辉达19日在年度开发者大会
三星明年将推 AI 晶片 Mach 1,採 LPDDR 而非 HBM 记忆体

韩媒 Sedaily 报导,三星电子宣布準备在 2025 年初推出自家 AI 加速器晶片"Mach-1",可能与 Nvidia 等公司展开竞争,但三星没计画与 Nvidia 超高阶 AI 解决方案如
新款 iPad 萤幕也有不同选择?额外提供磨砂版本

先前有消息指称,苹果将在 3 月 26 日推出新款 iPad Pro 与 iPad AIr;而稍早在微博上又出现新消息,微博博主"剎那数码"指称,新款 iPad 型号将提供磨砂与亮面
美光:HBM 今年售罄,明年绝大多数产能已被预订

美光科技(Micron Technology Inc.)执行长 Sanjay Mehrotra 3 月 20 日在财报电话会议上表示,人工智慧(AI)伺服器需求正推动高频宽记忆体(HBM)、DDR5(D5)和资