台积设厂云嘉供水哪来,经长:长期主要由再生水供应

台积电 2 座 CoWoS 先进封装厂落脚嘉义科学园区,外界忧心掀云嘉抢水大战。经济部长王美花表示,设厂水源均有事先因应,除台积电自建再生水厂,嘉义县
满足 AI 应用需求,日月光 VIPack 平台推出先进小晶片互连技术

日月光半导体宣布,VIPack 平台先进互连技术的最新进展,透过微凸块 (microbump) 技术将晶片与晶圆互连间距的製程能力从 40 微米提升到 20 微米,可以满足人
半导体老将助阵特斯拉 4680 电池产能激增,每週可供应千辆 Cybertruck

特斯拉德州厂的电池量产顺利,最新数据表示,他们的电池供给足够每週生产 1,000 辆 Cybertruck。 特斯拉已经很久没分享关于自製电池的消息,原来他们默默
提供 AI 与 HPC 市场需求,联发科推前瞻共封装光学 ASIC 设计平台

IC 设计大厂联发科在 2024 年光纤通讯大会(OFC 2024)大会前夕,宣布推出新世代客製化晶片(ASIC)设计平台,提供异质整合高速电子与光学讯号的传输介面
达发科技公分级卫星定位晶片获首款无线割草机器人使用

ic设计大厂达发科技宣布,旗下公分级高精度 RTK (Real Time Kinematic) 卫星定位已获大量商用晶片採用。近期,该 AI 卫星定位晶片 AG3335A 内建于全球机器人大厂
提供 AI 与 HPC 市场需求,联发科推前瞻共封装光学 ASIC 设计平台

IC 设计大厂联发科在 2024 年光纤通讯大会(OFC 2024)大会前夕,宣布推出新世代客製化晶片(ASIC)设计平台,提供异质整合高速电子与光学讯号的传输介面
苹果获「自由摺叠光学系统」专利,为 iPhone 潜望式镜头提供新设计

多年来,三星透过收购 CorePhotonics 所获得的专利来阻止苹果将潜望式镜头导入 iPhone 当中;不过在 2021 年 9 月时,LG Innotek 成功地让 CorePhotonics 专利宣告失效
工研院携手 Arm 在台设东亚首座验证中心,可望创造三赢

工研院今天宣布与半导体智财厂安谋(Arm)携手,在台湾成立"ITRI‧Arm SystemReady 验证中心",这是 Arm 在东亚首座验证中心。Arm 台湾总裁曾志光预期,将为台
辉达大谈 AI 推论,AMD 摔、专家忧 MI300 恐成路人甲

超微(AMD)在对手辉达(Nvidia Corp.)最新 AI 晶片发表会后股价下杀,华尔街似乎对该公司的竞争力感到担忧。不过,黄仁勋特别点名的伺服器伙伴戴尔(
Nvidia Blackwell GPU 曝光,大摩点名四供应商受惠

AI 晶片大厂 Nvidia 睽违五年再度举办实体 GTC 大会,搭上近几年的 AI 风潮,许多外媒将今年 GTC 大会称为"AI Woodstock′s conference"。Nvidia 稍早推出新 GPU 架构
Blackwell 登场 CoWoS 大进补!一次简单了解「台积 CoWoS 分支」

Nvidia 于台湾时间 19 日清晨在美国加州圣荷西举办 GTC 2024,发表 Blackwell 架构及号称最强 AI 晶片 GB200,採台积电 4 奈米(4NP)製程,预期今年稍晚出货。 目