Google Pixel 9 打机海战术,今年新机传有「XL」版本

Google 在 2024 年可望改变 Pixel 手机产品策略,传出计划推出 3 种不同型号的 Pixel 9 新机。 Pixel 9 系列传有 3 种版本,包括 6.03 吋 Pixel 9、6.1 吋 Pixel 9 Pro、6

日月光投控拟配发每股现金股利 5.2 元,现金殖利率为 3.35%

半导体封测龙头厂日月光投控 28 日举行董事会,除了决议本年度盈余分派,在全年全年 EPS 为 7.39 元的情况下,拟每股配发现金股利 5.2 元。 日月光投控在

实现当地製造!英国半导体公司 Pragmatic 建造首间 300 毫米晶圆厂

英国半导体公司 Pragmatic Semiconductor 正式启用位于达勒姆(Durham)最新生产设施。然而在一年多前,该公司执行长曾因政府缺乏对晶片产业支持,而威胁要将

AMD 副总裁谈「小晶片趋势」:第三方加入,转向共封装光学元件

AMD 27 日上传影片,高级副总裁 Sam Naffziger 与技术长 Mark Papermaster 讨论晶片标準化的重要性,认为 AMD 处理器可能搭配特定领域加速器,部分加速器甚至是第

15 分钟就能更新完毕,苹果 Presto 系统看起来像个烤麵包机

《彭博社》记者 Mark Gurman 日前指出,无需开启盒装就能替 iPhone 更新软体的 Presto 系统,将于 4 月开始于美国 App Store 推出。不过现在也有法国媒体指称,

超萤光 OLED 降低发射蓝色 OLED 所需能量,减轻萤幕色烙问题

最近发表在《自然》(Nature)杂誌的一篇论文指出,超萤光 OLED 可显着降低显示蓝色所需的能量,有望减轻萤幕烙印问题。 研究团队试图找到一种方法,能

追赶 SK 海力士,三星:今年 HBM 产能扩增三倍

三星电子(Samsung Electronics Co.)2024 年高频宽记忆体(HBM)产能计画比去年扩增三倍,希望夺得市场领导地位。 《韩国经济日报》27日报导,三星执行副总裁

SK 海力士 HBM 占 2024 年 DRAM 销售两位数,2025 年供应续吃紧

SK 海力士 Kwak Noh-Jung 预估日前在股东大会表示,2024 年 HBM 佔整体 DRAM 销售达两位数,2025 年供应依旧紧张。 Kwak Noh-Jung 回答股东提问,指为何 SK 海力士于

不用除冰盐、人工刬雪,石蜡混凝土能自行发热十小时融冰

不用洒盐、自行刬雪,现在科学家在道路混凝土内混入"相变材料",十小时内释放热量融雪,提高用路人的行车安全。 一片白茫茫下雪好不美丽,做为观光

日相传 4/6 参访台积电熊本厂,确认量产準备状况

台积电位于日本熊本县的第一座工厂预计在今年 Q4 量产,而据日媒指出,日本首相岸田文雄计划在 4 月 6 日参访台积电熊本工厂,确认量产準备状况。 共

整合硅光子用于资料中心,增强整体效能

本篇文章将带你了解 :硅光子对资料中心作用关键,尤其高频宽和节能应用将光整合至晶片有挑战性,尤其光学对準 人工智慧(AI)、云端运算(Cloud Comp