东芝增产 3D NAND,7 月盖新厂导入 AI 改善良率

东芝(Toshiba)旗下半导体事业子公司"东芝记忆体"(TMC)22 日发新闻稿宣布,因 3D 架构的 NAND 型快闪记忆体(Flash Memory)"BiCS FLASH"中长期需求料将呈现扩大
三星 EUV 技术蓄势待发,7 奈米拚下半年投产

三星周三发布新闻稿宣布,全球第一个採用极紫外光(EUV)微影设备的 7 奈米 LPP(Low Power Plus)製程,已準备好于 2018 下半年投产。 三星的目标很明确,就
半导体设备 4 月出货 26.9 亿美元,创新高

北美半导体设备製造商 4 月出货金额持续攀高,达 26.9 亿美元,一举创下历史新高纪录。 根据国际半导体产业协会(SEMI)估计,4 月北美半导体设备製造商
传台积电开始为新 iPhone 量产 A12 处理器

根据消息人士,苹果合作伙伴台积电已开始量产新 iPhone 的下一代处理器。预定今年秋季会推出新 iPhone。 彭博报导,要求匿名的消息人士表示,iPhone 採用
SK 海力士传夺 Nvidia 绘图记忆体大单,盘中冲 17 年新高

南韩记忆体大厂 SK 海力士传获得 Nvidia 大笔新供应合约,激励股价盘中大涨逾 6 个百分点,来到 17 年新高。 路透社报导,SK 海力士与 Nvidia 的合约已经开始
联发科 Helio P22 发表,预计最快今年 6 月能用到

3 月,联发科在北京正式发表 Helio P 系列首款 12 奈米处理器 Helio P60,并宣布 Helio P 系列将成为联发科主要发展产品,未来公司将深入发展 AI 人工智慧技
人工智慧向下延伸,高通推出 Snapdragon 710 运算平台强化产品线

本篇文章将带你了解 :人工智慧向下延伸,高通推出 Snapdragon 710 运算平台强化产品线 行动晶片大厂高通(Qualcomm)于 24 日在北京人工智慧(AI)论坛中宣布
南亚科:DRAM 环境有利,今年状况不错

南亚科董事长吴嘉昭表示,今年动态随机存取记忆体(DRAM)位元需求将年增 22%,位元供给也将增加 21%,整体 DRAM 需求仍大于供给,市场环境持续有利,今
达到光纤通讯的极限!诺基亚推出新光子引擎逼近 Shannon 极限

本篇文章将带你了解 :达到光纤通讯的极限!诺基亚推出新光子引擎逼近 Shannon 极限 光纤是相当快速的传输方式,但随着 5G 的到来,影像的传输需求和频宽