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晶圆代工厂世界先进董事长方略表示，目前接单畅旺，在全球经济情势依然健康下，下半年营运展望乐观。 晶圆代工厂联电 8 吋厂接单满载，并陆续调涨代

转投资的夏普（Sharp）14 日发新闻稿宣布，将在今年 10 月上旬开始量产实现业界最高光输出的绿色雷射二极体（LD，Laser Diode）新产品，月产量目标为 50 万

日经新闻报导，英特尔副总裁 Asha Keddy 表示，5G 数据机晶片 XMM 7560 已进入试量产阶段，该晶片将用于苹果今年发表的新 iPhone。 XMM 7560 以 14 奈米製程打造

上银布局日本传新进展。日媒报导，上银在神户将设立传动产品製造工厂，并设研究据点，投资规模 100 亿日圆（约新台币 27 亿元），预计 2020 年启动。

本篇文章将带你了解 :联发科通过 10 元现金股利分配案，晨星梁公伟顺利进入董事会 IC 设计大厂联发科 15 日举行年度股东会，通过每股新台币 10 元现金股

本篇文章将带你了解 :蔡明介 : 联发科未来布局 5G 与 AI 将是两大重点 联发科董事长蔡明介 15 日在股东会结束后表示，未来联发科发展的主要重点会放在

晶片大厂博通公司表示，收购博科通讯系统（Brocade Communications Systems）后裁员约 1,100 人，还可能继续缩编。博通发动购併重塑了规模 4,000 亿美元半导体产

本篇文章将带你了解 :高通伺服器处理器部门裁员 280 名员工，并调整经营方向 根据国外媒体的报导表示，行动晶片大厂高通（Qualcomm）在资料中心处理器部

6 月 12 日上午，英特尔在官方 Twitter 表示独立 GPU 将在 2020 年推出。更详细的资讯并未透露，不过英特尔 CEO Brian Krzanich 在上週的分析师活动就已透露

本篇文章将带你了解 :要超车台积电，三星宣布採用 EUV 技术 7 奈米製程完成验证 在晶圆代工市场，台积电与三星的竞争始终是大家关心的戏码。三星虽然

半导体晶圆封装厂精材今天董事会通过资产减损案，决定一年内停止量产 12 吋晶圆级封装业务，预估在第 2 季认列资产减损新台币 9.61 亿元，影响每股亏损