稳懋 Q3 展望低于预期;下半年营收有年减压力

稳懋 20 日召开法说会,估今年第 3 季营收将季减一成,其中包括手机相关应用的 cellular、Wi-Fi、Infrastructure 及 3D 感测(VCSEL)皆较第 2 季下滑,估值大幅低
外资看坏稳懋第 3 季营运表现,股价重挫跌停锁死到收盘

砷化镓大厂稳懋 20 日召开法人说明会,会中说明因客户调整库存,使得 2018 年第 3 季旺季效应交不如往年强劲的情况下,估计 2018 年第 3 季营收将季减 1
Sony 推出 4,800 万像素影像感测器,企图拉开与竞争对手差距

目前在智慧型手机上,最高画素的摄影镜头可达到 4,000 万,不过,这样的规格应该很快就会被打破。根据国外媒体《YugaTech》的报导,影像感测器大厂 So
博通收购 CA Technologies,短期应有助 EPS 表现

全球最大的晶片设计龙头博通(Broadcom)于美国纽约时间 7 月 11 日正式发表,收购企业 IT 暨软体厂商 CA Technologies,收购金额达 189 亿美元,预计 2
新一代骁龙 720 处理器将纳入独立 NPU 人工运算单元,三星预计抢首发

目前边缘运算(Edge computing)异军突起,处理器导入人工智慧运算(AI)功能似乎成了各家处理器大厂重要的发展方向。现有发展行动处理器的厂商,包括高
东芝宣布推出 96 层堆叠 QLC 快闪记忆体的 M.2 SSD 固态硬碟

日前,东芝(TOSHIBA)、威腾(WD)等记忆体大厂分别宣布推出 96 层堆叠的 QLC 快闪记忆体,核心容量可达 1.33TB,单一模组就可做到 2.66TB 容量。不过因 QL
边缘运算将驱动微型伺服器需求成长,有助推升记忆体用量

根据 TrendForce 记忆体储存研究(DRAMeXchange)最新调查,今年主流伺服器晶片市场仍由 x86 解决方案主宰,出货占比达 97%。伺服器晶片领导厂商仍为英特尔与
三星挖角 NVIDIA 前专家带领自行研发 GPU,预计 2019 年中问世

在智慧型手机的三大核心晶片中,目前南韩三星已经有办法自行研发生产处理器 (CPU),在基频晶片上,全网通的经验目前对三星来说也不是太大的问题。因
联电 2018 年上半年每股 EPS 0.58 元,第 3 季需求将持平

晶圆代工大厂联电 25 日召开 2018 年第 2 季法说会,并公布 2018 年第 2 季财报。显示,2018 年第 2 季合併业收为新台币 388.5 亿元,较上季的新台币 375 亿元成
抢攻中阶手机商机,三星预计下放 3 摄影镜头等功能至 Galaxy A 系列

根据三星最新公布的 2018 年第 2 季财报显示,因为旗舰型智慧手机 Galaxy S9 的销售情况不如预期,造成该季在资通部门上的营收较前一季大幅减退近三成。
联电再获长期代工大单,与 Allegro 签订长期晶圆代工合作协议

晶圆代工大厂联电再拿长期代工大单!联电 31 日盘后宣布,与高性能功率和感测器整合电路厂商美商朗格(Allegro MicroSystems;AMI)共同宣布,两家公司签订