台积电 2019 年分两次发 10 元现金股利,员工平均领 110 万奖金

晶圆代工龙头台积电 19 日董事会做成决议,其中除了决定在 2019 年发放每普通股新台币 10 元的现金股利,创下历史新高纪录之外,还通过员工现金奖金和

高通新一代 7 奈米 X55 5G 基频晶片问世,年底前可看见商用

就在下週即将展开的世界通讯大会(MWC)之前,行动处理器大厂高通(Qualcomm)正式发表了新一代 Snapdragon X55 的 5G 基频晶片。相较于之前所发表的 Snapdra

英特尔即将推出 Gen 11 核内显示架构,效能超越前代两倍以上

根据外媒报导,在 3 月份的 GDC 游戏开发者大会上,英特尔(intel)将会隆重介绍他们全新的 Gen 11 核内显示架构。而这个架构预计用于 2019 年底推出的 10

筹措设备投资资金!全球第二大 NAND 厂 TMC 传 9 月 IPO

路透社 20 日报导,据多位关係人士透露,从东芝(Toshiba)独立、2018 年 6 月卖给美国私募基金贝恩资本(Bain Capital)为主的"日美韩联盟"的全球第二大 NA

联发科 Helio M70 5G 基频完成首次诺基亚 AirScale 5G 基地台互通

联发科 21 日宣布,旗下 5G 基频晶片 Helio M70 已完成和诺基亚 AirScale 5G 基地台间首次 5G 通讯互通性测试。联发科和诺基亚过去两年持续合作,加速 5G 网路部

受价格下跌拖累,2018 年第四季 NAND Flash 大厂营收季减 16.8%

全球市场研究机构 TrendForce 记忆 体储存研究(DRAMeXchange)表示, 部分伺服器厂商因 2018 年第四季总体经济不确定性提高, 决定延后进货或取消订单,上游

宏达电推出支援 5G 网路行动 Hub,预计 2019 年第 2 季正式销售

宏达电 25 日宣布,在西班牙巴塞隆纳世界通讯大会中推出首款 5G mobile smart Hub。该款 5G mobile smart Hub 可充分利用 5G 网路超高速传输和超快连接的特性,以极

新武器出笼!高通宣布整合 5G 基频行动处理器,2019 年第 2 季流片

目前正热烈举办中的世界通讯大会(MWC)中,无疑的 5G 手机已经成为大家关注的焦点,各家手机大厂纷纷发表 5G 手机以宣示自己的技术领先性。不过,在

新储存利器!美光发表 1TB MicroSDXC UHS-I 记忆卡

记忆体大厂美光 (Micron) 26 日宣布,于世界通讯行动大会 (MWC) 上发表全球容量最大的 microSD 记忆卡──Micron c200 系列的 1TB MicroSDXC UHS-I 记忆卡。

瞄準自驾车应用千亿美元商机,智驾测试实验室携国内 ICT 厂抢大饼

针对未来的自驾车产业商机,国内首座座落于台南沙仑绿能智慧科学城,全台第一座封闭式自驾车示範场域"台湾智驾测试实验室 (Taiwan CAR Lab)",于 25 日上

SUMCO 北海道硅晶圆工厂重启部分生产,股价逆势挫

硅晶圆巨擘 SUMCO 26 日发布新闻稿宣布,受 2 月 21 日发生的强震影响的北海道硅晶圆工厂(千岁工厂)在确认生产设备品质之后,已陆续启用,目前已重启