互联网动态

根据《路透社》的报导，消息人士指出，从东芝独立出来的全球第 2 大 NAND Flash 厂商东芝记忆体（TMC）已着手进行準备原定于 2019 年 9 月的 IPO 计画，预估

晶圆代工龙头台积电，1 月中因为光阻剂规格不符，造成南科晶圆 14B 厂晶圆瑕疵，导致数万片晶圆报废。对台积电的营收冲击，日前也已经公告调降 2019

根据《路透社》报导，苹果预计 2019 年不会于新 iPhone 支援 5G 网路功能，而是再等一年才会支援。虽然市场猜测和分析都指出，苹果很可能会在 2019 年为新

即便 2018 年推出的 3 款 iPhone 销售情况不如预期，但是不可否认的，苹果的 iPhone 还是有很多性能领先之处。其中又以 A 系列处理器的性能，打趴一箩筐非苹

农曆年前，1 月 29 日，台积电发表重大讯息，表示台积电 14B 厂晶圆，因为供应商提供的原料规格有误差，导致良率出现问题。这一天，台积电发重讯时表

根据 SEMI（国际半导体产业协会）公布的最新出货报告（Billing Report）显示，2019 年 1 月北美半导体设备製造商出货金额相较 2018 年 12 月及 2018 年同期的金额

备受期待，预计採用最新光学式萤幕下指纹辨识的三星新款中阶智慧型手机 A50，在日前 20 日的三星年度发表会上缺席。中资天风证券的分析师郭明錤对此

2019 年起全球 4G 建置已进入尾声，5G 尚未正式启动部署，目前电信营运商多削减资本支出，但在资料中心大规模建设下，整体光通讯产业仍持续成长。由于

农曆春节前传出处理器大厂英特尔（intel）準备斥资 10 亿美元，在美国俄勒冈州的晶圆厂扩产，以解决当前 14 奈米产能不足的问题，以及对于未来 10 奈米

iPhone 销量不如预期，苹果称霸智慧型手机市场风光不再，外传苹果积极开发新科技，电动车、通讯模组、混合实境光学、可捲曲萤幕与智慧织布技术等最新

近来自驾车、电动车相关产业兴起，应用逐渐普及的情况之下，汽车电子已经成为半导体产业中发展的明日之星。因此，为了赢得未来在自驾车、电动车市