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当然，立体封装技术不只有 2.5D，还有 3D 封装。那么，两者之间的差别究竟为何，而 3D 封装又有半导体业者正在採用？

在介绍完 2.5D 和 3D 之后，近来还有 Chiplets 也是半导体产业热门的先进封装技术之一；最后，就来简单说明 Chiplets 的特性和优势。

本篇文章将带你了解 :x86 指令集先天不足后天失调的原罪原汁原味的多处理器支援性 x86 指令集造成竞争对手与软体开发商的困扰重塑 x86 处理器世界观的历

华为禁令使许多业者营收受到冲击，在弄清楚法规之后，已有不少厂商积极向美国政府申请许可。

Everactive 提供了一个建立"免电池"感测器的"工业物联网"（IIoT）平台。许多分析师预测，未来 10 年，上线连网的 IIoT 装置数量将会呈现爆炸式的成长趋势。