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当然，立体封装技术不只有 2.5D，还有 3D 封装。那么，两者之间的差别究竟为何，而 3D 封装又有半导体业者正在採用？

在介绍完 2.5D 和 3D 之后，近来还有 Chiplets 也是半导体产业热门的先进封装技术之一；最后，就来简单说明 Chiplets 的特性和优势。

本篇文章将带你了解 :x86 指令集先天不足后天失调的原罪原汁原味的多处理器支援性 x86 指令集造成竞争对手与软体开发商的困扰重塑 x86 处理器世界观的历

华为禁令使许多业者营收受到冲击，在弄清楚法规之后，已有不少厂商积极向美国政府申请许可。

Everactive 提供了一个建立"免电池"感测器的"工业物联网"（IIoT）平台。许多分析师预测，未来 10 年，上线连网的 IIoT 装置数量将会呈现爆炸式的成长趋势。

锁定宅经济商机，三星开始将固态硬碟（SSD）市场拓展至消费性领域。三星近日推出首款消费级 PCIe 4.0 NVMe 固态硬碟 Samsung SSD 980 PRO，分别有 250GB、500GB、

新唐完成收购 Panasonic 旗下半导体事业 PSCS，可望带动 9 月营收再创历史新高，8 年将贡献 2.7 亿美元投资收益，折合新台币约 78 亿元，平均一年贡献近 10

全球市场研究机构 TrendForce 针对 2021 年科技产业发展，整理十大科技趋势。 DRAM 正式跨足 EUV 世代  NAND Flash 150 层叠堆技术再升级 2021 年三大 DRAM 厂：三星