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目前晶圆代工市场正加紧布局，期望 2030 年能超车台积电，成为系统半导体龙头的三星，2020 年初就宣布克服 3 奈米製程关键的 GAAFET 环绕闸极电晶体製程，

Steam 近日公布 2 月份硬体和软体调查，在电脑处理器方面，AMD 势头依旧猛烈，市占率持续攀升，来到了 28.66%。虽然离英特尔的市占率 71.34% 仍有不小的差距

为了挑战竞争对手英特尔 (intel) 在 x86 处理器市场上的地位，AMD 除了在笔电及桌上型处理器积极布局之外，也始终没有减缓在资料中心云端伺服器市场的发

全球汽车业在疫情来临时减单，面临产业景气复甦比预期快，才临时要向半导体厂追单，遭到无视，于是闹上各国经济部，要求政府外交施压半导体生产国

拜登政府的 1.9 兆美元纾困案过关后，接下来将力推基础建设方案。摩根大通（J.P. Morgan，小摩）预测，基建案会在今年上半过关，可望挹注 370 亿美元，奖

晶圆代工产能欠缺，加上车用电子抢产能，排挤 LCD 驱动晶片投片量，市场需求不断，带动厂商产品价格涨势，预估最高可能达 30% 情况下，拉抬相关厂商

塑化原料价格飞涨，据传南韩供应商通知三星电子和 SK 海力士，下个月起光阻稀释剂（thinner）价格要大涨 50%，三星和 SK 海力士正在评估相关影响。 韩媒

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