科技

目前手机市场成长停滞，ARM 架构晶片跨界进入过去 X86 占据的个人电脑与伺服器市场，以增加多元发展，一直是 ARM 架构晶片企业努力的目标。对此，ARM 也

半导体硅晶圆供应吃紧，客户纷纷签订长约确保料源，环球晶圆客户预付货款高达新台币 133.9 亿元，较年初大增近 1 倍。合晶还有客户签订至 2023 年的长约

2018 年初，国内 IC 设计大厂联发科发表新一代 P60 处理器，且号称 P60 处理器的 CPU 和 GPU 两方面性能均有 70% 提升，受到不少手机大厂青睐，包括 OPPO、VI

根据国外科技网站《TechCrunch》报导，目前正在业务重组，期望藉由人工智慧技术拓展业务的处理器大厂英特尔（Intel），积极计划把更多人工智慧技术整合

IC 设计大厂联发科 23 日上午发出重大讯息说明表示，对于美国处理器大厂 AMD 状告联发科电视晶片侵权一事，美国国际贸易委员会（ITC）最终裁定，受影响

高通 8 月 22 日宣布，下一代旗舰行动平台将是採用 7 奈米製程的系统级晶片（SoC），同时支援 5G 功能。 高通表示，此旗舰行动平台可与高通骁龙 X50 5G 数

高通週三宣布，新一代旗舰行动处理器将採用 7 奈米製程，且已进入製样认证程序。 据高通声明表示，新处理器将搭配 Snapdragon X50 5G 数据机晶片，将是一

在物联网（IoT）急速发展的情况下，南韩科技大厂三星为了使得物联网的应用，能在不大量耗电的情况下，让设备之间的通讯範围达到 10 公里的距离，三星

每年苹果用于新款 iPhone 的新世代 A 系列处理器，一直是晶圆代工公司台积电与三星技术角力的战场。这几年台积电一直处于领先，自从 2015 年 A9 处理器代

《DIGITIMES Research 智慧型手机 AP 关键报告》显示，今年第三季全球智慧型手机应用处理器（Application Processor，AP）出货预估将达 4.5 亿套，相较第二季季增达

半导体设备市场需求趋缓，北美半导体设备製造商 7 月出货金额持续滑落，为 23.6 亿美元，连续 2 个月下滑，并创 8 个月来新低。 据国际半导体产业协会（