宜特小学堂:如何避免先进封装出现黏晶异常

"晶片若只有打线铝垫(Al Pad) ,如何进行覆晶黏晶键合(Flip Chip Die Bonding)? 先进封装时代,铜柱凸块逐渐取代锡凸块,特性不同,如何避免空焊或位移

英特尔陷製程困境,分析师看好 AMD Q3 财报佳

美国半导体大厂超微(AMD)定于 10 月 27 日美股收盘后公布最新财报,分析师普遍对超微第三季财报持乐观态度,理由是竞争对手英特尔(Intel)陷入製程和

外资:台积电拥英特尔委外订单,维持加码评等

美系外资指出,英特尔正考虑扩大委外生产晶片,而台积电若能拿下英特尔在 2025 年前委外生产晶片 75% 的订单,每年可望挹注营收近百亿美元。美系外资

苹果 iPhone 预计至 2023 年前都将採用高通 5G 基频晶片

自 iPhone 4 开始,苹果就採用自家 A 系列处理器,不论 iPhone 还是 iPad,都使用自家 A 系列处理器,至今也已经过 10 代。除此之外,苹果 2019 年宣布,将自

旺宏第 3 季 EPS 达 0.88 元,确认 NOR Flash 打入苹果供应链

记忆体大厂旺宏 26 日召开法说会,并且公布 2020 年第 3 季财报,营收金额为新台币 109.57 亿元,较第 2 季增加 18%,较 2019 年同期减少 8%,税后纯益 16.18 亿

台积电第六代 CoWoS 先进封装技术可望 2023 年投产

据国外媒体报导,目前正在冲刺先进製程的晶圆代工龙头台积电,另外在另一项祕密武器──先进封装发展也有斩获。为了满足市场需求,台积电新一代先

意法半导体 Q3 净营收上扬 27.8%,微控制器扮成长推手

意法半导体(ST)近日公布第三季财报,ST 第三季净营收达 26.7 亿美元,毛利率为 36.0%,而营业利润率则为 12.3%,净利润 2.42 亿美元,稀释每股盈余 26 美分

封测产能持续吃紧,日月光投控 2020 年前 3 季 EPS 4.12 元

封测大厂日月光投控 30 日举行线上法说会,并公布 2020 年第 3 季财报。2020 年第 3 季营收为新台币 1,231.95 亿元,较第 2 季大幅成长 15%,也较 2019 年同期成

进入「后华为时代」,寒武纪学习如何赚钱

10 月 28 日,寒武纪公布 2020 年第三季财报。市场对寒武纪最关注的点莫过于丢掉大客户华为,还能否在 AI 晶片市场开疆闢土。 2020 年第三季,寒武纪营业

联发科第 3 季营收、营业利益、净利皆创新高,前 3 季 EPS 16.64 元

IC 设计大厂联发科于 30 日召开法人说明会,并公布 2020 年第 3 季财报。2020 年第 3 季营收金额为新台币 972.75 亿元,较第 2 季成长 43.9%,较 2019 年同期也成

小天鹅洗衣机如何维修小天鹅洗衣机维修技巧(详解)

大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于小天鹅洗衣机如何维修小天鹅洗衣机维修技巧(详解)的问题,让我们一起看看吧。 小天鹅洗衣机