自研处理器风潮下,科技业越来越依赖台积电

《彭博社》报导,软体大厂微软正为旗下伺服器、未来 Surface 终端设备自行研发以 Arm 为基础架构的处理器。而其自研的伺服器处理器将用于微软 Azure 云端
台积电先进製程带动获利攀升,助台股破万五可期

台积电 12 月 30 日终场收在 525 元再创新高,带动台股收在 14,687.7 点,大涨 215.65 点,续创收盘历史新高,半导体族群也续创高点。市场预期台积电先进製程
摩尔定律再延续!英特尔堆叠式奈米片电晶体让 IC 电晶体密度再倍增

如今几乎所有数位元件背后的逻辑电路都依赖两种成对电晶体 NMOS 和 PMOS。相同的电压讯号会将其中一个电晶体打开,将另一个关闭。放在一起意味着只有
英特尔遭大股东施压分拆,大摩:明年将充满挑战

具有英特尔股东身分的激进避险基金 Third Point 29 日致信英特尔,要求该公司做出重大改革,以弥补他们失去的市场优势,英特尔当天股价大涨近 5%。但投资
工业 4.0 结合 IC 测试,意法联手爱德万提升晶圆封测效率

意法半导体(ST)宣布与爱德万测试(Advantest Corporation)合作,携手研发出一套先进的全自动化出厂测试机台系统,以提升半导体封测设备整体效率和品质
台积电导入低耗能管路加热系统,估年省 8,000 万度电

台积电将低耗能管路加热系统导入先进製程,成功使机台加热管减少约 25% 能耗,预计民国 114 年将导入台湾全数 12 吋晶圆厂区,估计每年可省 8,000 万度电
MEMS 计时晶片商 SiTime 潜力大,去年底 IPO 以来飙 700%

加州无晶圆厂 SiTime 专门生产电子产品内的微机电系统(MEMS)计时装置,2019 年 IPO(股票首次公开发行)以来,股价狂飙 700% 以上。执行长强调,此市场极
台积电独吞 iPhone 订单的祕密!这 5 家公司抢卡位台积电先进封装队

台积电和三星于先进封装的战火再起。 2020 年,三星推出 3D 封装技术品牌 X-Cube,宣称在 7 奈米晶片可直接堆上 SRAM 记忆体,企图在先进封装拉近与台积电
台积电今年资本支出将攀新高,料逾 200 亿美元

晶圆代工龙头台积电 2020 年营运亮眼,预估全年美元营收将创新高,年成长逾三成,而 2021 年订单也持续强劲,第 2 季前产能利用率续满载;为因应强劲的
Xbox Series X / S 仍缺,黄牛大赚!微软高层:已向 AMD 求助

新一代游戏主机持续面临短缺问题。即便 Xbox Series X、Xbox Series S 已释出近两个月,微软(Microsoft Corp.)依旧努力满足市场需求,据传还曾开口要超微(AM