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自己动手制作高速U盘是一项既有趣又实用的技能。以下是一个基于损坏固态硬盘（SSD）存储颗粒的U盘制作方法：
### 准备材料：
1. 一块损坏的固态硬盘（SSD）
2. U盘外壳
3. 热风枪
4. 剪刀或钳子
5. 电烙铁和焊锡
6. USB线
7. 电路板或PCB板（可选）
### 制作步骤：
#### 步骤1：拆解固态硬盘
1. 使用热风枪加热固态硬盘的螺丝孔，使其松动。
2. 用钳子或螺丝刀将螺丝拧下，打开固态硬盘外壳。
3. 小心拆解硬盘内部的电路板，注意保护电路板上的存储颗粒。
#### 步骤2：提取存储颗粒
1. 使用热风枪加热存储颗粒，使其与电路板分离。
2. 小心使用钳子或镊子将存储颗粒从电路板上取下。
#### 步骤3：焊接存储颗粒
1. 将提取出的存储颗粒焊接在U盘外壳的电路板上。
2. 使用电烙铁和焊锡焊接存储颗粒的引脚，确保连接牢固。
#### 步骤4：连接USB线
1. 将U盘外壳内部的电路板与USB线连接。
2. 使用电烙铁焊接USB线的引脚，确保连接正确。
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本内容来源于@什么值得买APP，观点仅代表作者本人 ｜作者：尘埃落第
到朋友公司喝茶吹水顺便维护一下网络，过程中发现一台电脑的固态硬盘坏了，早已过保修，情况为不认盘，我还没开口，老板就直接送我了，哈哈哈哈。
对于这些电子垃圾我是很乐意折腾的。外壳不展示了，直接开盖看看内部。看看有没有惊喜。
剥去外壳后看到主控芯片和储存颗粒信息嗯。。。主控芯片3110，上网查查有没有教程，没查到。
好吧（ba第一声），看看储存颗粒是什么，上flashinfo查颗粒上的信息，结果没查到。
空白一片那就只能拆下来上测试架看看有什么u盘主控合适了。开工，拆颗粒。
红线处上一点焊油
这就是焊油
吹的图片忘记拍了，这是拆了缓存和储存颗粒后的板子
四颗储存颗粒到手
看背面是132脚的，撸平准备上测试架上测试架看看是否能识别颗粒信息，可以识别的就是支持这种主控芯片。我的测试架有3281和903两种。
3281和903测试架
测试架正面
打开舱盖等待颗粒进入，右上角有开关和电压设置，先选1.8v电压和rom模式。下面就看图说话吧。
打开3281开卡工具可以认出颗粒，东芝的64G
认出颗粒信息，得知ID是983a94937651
通过ID查询，这可颗粒是东芝产，并且支持一众主控
点击相同ID查看颗粒信息，得知是MLC、电压1.8或3.3、15纳米制程这里跳过通过id增加开卡软件里的颗粒资料，下次单独开一篇教学。
进入开卡设置，密码320
按需设置
设置容量
开工
正在进行中
看见没有，绿色的OK
开卡成功后的信息，坏块34个。
测速，还很不错嘛。好了，经过上面一轮测试架操作，说明3281是支持这颗储存颗粒的，下来，就将这颗储存颗粒贴到真正的盘板子上。
成双成对
上架
上油
吹吹吹贴好
做好了三个，有一个颗粒坏了没法复活
每个u盘分别测速，读取速度比测试架上快一些。
测速2
测速3测速完成后还需要跑圈看看是否有坏块，全都通过不掉速。看来这个固态损坏是因为其中一颗储存颗粒损坏导致。
下面看看成品。
成品后续
FlashInfo里没有这个颗粒信息，我这里将储存颗粒信息和测速信息上报，为后人乘凉。
全文完。
ps：挖了个坑找机会回填。
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