寒武纪拟募资近 40 亿人币，加码 AI 大模型晶片等项目

综合中媒报导，寒武纪 17 日发布公告，宣布调整 2025 年度向特定对象发行 A 股股票方案。根据最新方案，公司拟发行股票数量不超过 2,091.75 万股，募集资金总额不超过 39 亿 8,532.73 万元（人民币，下同）。寒武纪表示，募集资金扣除发行费用后，将主要用于面向大模型的晶片平台专案、面向大模型的软体平台专案及补充流动资金。

寒武纪指出，本募投专案面向大模型技术和应用发展需求，基于公司智慧晶片的硬体架构特点，在高并行度、高计算效率、高储存效率等大模型技术重点需求领域，展开相应的优化策略、软体演算法及软体工具等创新研究；并建设面向大模型的软体平台，平台将涵盖灵活编译系统、训练平台及推理平台三大功能模组，以提升公司智慧晶片的易用性和适应性，支撑服务从大模型的演算法开发到应用部署的全业务流程；透过该项目的建设，公司也可为广阔的AI产业建构开放易用的软体平台。

寒武纪续指，公司先后研发了一系列优秀的智慧处理器和智慧晶片产品，包括用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列智慧处理器；基于思元100、思元270、思元290、思元370晶片的云端智慧加速卡系列产品；基于思元220晶片的边缘智慧加速卡。

在这些产品的成功商用过程中，公司累积了丰富的技术优势和业务落实经验，公司智慧晶片和处理器产品可高效支援大模型训练及推理、视觉、语音处理和自然语言处理，以及推荐系统等技术相互协作融合的多模态AI任务，可支援目前市场主流开源大模型的训练和推理任务，包括DeepSeek系列、LLaMA系列、GPT系列、BLOOM系列、GLM系列及多模态（StableDiffusion）等。

（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：寒武纪）