美国总统川普 7 日抛出「100% 半导体关税」震撼弹,引发全球科技业高度关注。然而,市场反应耐人寻味,被视为首当其冲的苹果、台积电股价却未见重挫,反而一路拔高。
关键在于川普同步释出的「豁免条款」,指出只要企业在美设厂、宣布加大美国投资,便可取得关税豁免,让市场暂时鬆一口气。但豁免条款的细节与适用範围,仍是未来需要关注的变数。
台积电手握王牌,AI晶片需求畅旺
虽说目前还未宣布细项,值得注意的是,半导体业内分析师指出,台积电因为先进製程需求强劲、产品不可取代性高,其实受到这波冲击的影响并不大。另外,市场消息还指出,2026年3奈米製程预计涨价,「台积电可能变成『卖方市场』,拥有更多主导权」。
他进一步分析,台积电製造的AI晶片就算没有关税豁免,关税成本也多由客户承担,又因为各大云端服务供应商(CSP)皆正展开AI军备竞赛,带动AI伺服器需求畅旺,AI晶片需求也将持续强劲,甚至可能有议价空间。
相较先进製程的产品优势,成熟製程的联电、世界先进,可能将面临成本压力。联电目前与英特尔在美国亚利桑那州合作12奈米FinFET製程,或许有望闪过关税冲击;而世界先进董事长暨策略长方略4月法说会曾指出,可能不考虑赴美建厂。

▲ 联电目前与英特尔在美国亚利桑那州合作12奈米FinFET製程。(Source:科技新报)
豁免条款外,美国製造两大关注点
该分析师指出,「美国製造」在这一波100%关税中,除了豁免条款,另有两大关注重点。首先,是伺服器製造厂商地点,因为当前美国伺服器的製造厂,多分布于墨西哥,有些则在东南亚。
川普7月31日才在社群宣布,墨西哥对美关税维持25%,谈判延缓90天,因此伺服器厂商须面临的关税税率仍充满变数。
第二,则是美国先进封装的隐形瓶颈。台积电定义七奈米以下属先进製程,五奈米以下的製程,将会需要与先进封装搭配,例如辉达的GPU会搭载高频宽记忆体(HBM),就会需要用到先进封装技术。
而台积电3月宣布扩大在美投资1,650亿美元,当前已建造完毕的厂房仍以先进製程产线为主,先进封装厂还未动工,预计2026、2027年兴建。与此同时,美国先进封装厂Amkor目前并未有产能扩张的消息,随着先进製造持续扩产,「美国的先进封装与先进製程的产能,可能将不对等成长」。

▲ 今年3月,台积电董事长魏哲家(中)与美国总统川普(左)在白宫召开记者会,宣布加码投资1,000亿美元。(Source:Flickr/The White House CC BY 2.0)
和台积电模式不同,苹果供应链未必赴美?
这一场记者会除了川普,另一大主角就是一旁的苹果执行长库克(Tim Cook),他也宣布将加码在美投资1,000亿美元。至于苹果这波加码投资,会不会带动苹概股台商前往美国?「苹果会拨算盘,台厂当然也会。」毕竟,成本还是最大考量。

▲ 苹果执行长库克宣布将加码在美投资1,000亿美元。(Source:白宫)
除非是高精密製造,企业投资都还需考虑美国较高的人力成本。尤其,製造业跟软体业的劳动力,本来就存在技术隔阂,另一方面,美国有没有这么多人投入製造业,也是需要评估的地方。
他也指出,尤其苹果和台积电运作模式大为不同。「苹果的商业模式是产品销售和软体服务,与台积电的晶圆厂运作模式不同」,尤其,苹果其主要的硬体製造端几乎都不在美国,已习惯这样的运作模式,大幅带动供应链的趋势,仍有待观望。
另一方面,宣布美国子公司GWA站稳苹果供应链的环球晶,这次双方合作可说是完美符合川普的需求,是一个经典的「站对边」範例。环球晶主要生产空白晶圆,供货给台积电,这次整合意味着苹果正在进行「上游管理」。
考虑到苹果大手笔投资,又携手环球晶做出「美国製造精神」完美示範,接下来,库克会不会有机会与川普谈「苹果条款」?这有望对供应链带来利多,市场也正积极关注。
(本文由 远见杂誌 授权转载;首图来源:科技新报)
延伸阅读:
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