惠誉调降英特尔信评，距离垃圾债券等级仅有两级之遥

路透社报导指出，晶片製造商英特尔（Intel）近日面临多重信评下修的压力，凸显其在日益激烈的市场竞争中，所面临的严峻挑战。信评机构普遍认为，英特尔需要强劲的市场表现与积极的财务调整，才有机会重拾其昔日荣耀。

4 日信评机构惠誉（Fitch）宣布将英特尔的信用评级下调一级。此举将英特尔的评级从 BBB+ 降至 BBB，并附带负面展望，使其距离「垃圾债券」等级仅有两级之遥。然而，这并非英特尔首次遭遇降级，另一信评机构标普全球（S&P Global）已于 2024 年 12 月将其信用评级同样从 BBB+ 下调至 BBB。至于，穆迪（ Moody’s Ratings）则在 2024 年 8 月下调了其高级无担保债务的评级。这些连续的降级行动，无疑为英特尔的财务状况敲响了警钟。

惠誉此次降级的核心原因，在于其评估英特尔在维持产品需求方面面临日益严峻的挑战，市场竞争的加剧是主要因素之一。惠誉点名指出，虽然英特尔相较于来自荷兰同业恩智浦半导体（NXP Semiconductors）、博通公司（Broadcom Inc.）、高通（Qualcomm）和超微（AMD）的同业仍保有强劲的市场地位。但这些新旧竞争者的崛起，正在逐步侵蚀其市场占有率。

惠誉分析师指出，英特尔的信评指标依然疲弱。若要恢复其近期的评级，英特尔不仅需要更强劲的终端市场表现，还需成功推动新产品上市，并在未来 12 至 14 个月内减少净债务。儘管与其他评级相近的同业相比，英特尔拥有更好的市场地位，但其财务结构相对较弱，且面临较高的「执行风险」。这代表着英特尔在落实其业务战略和财务目标方面，可能面临更多不确定性。

为了重拾先前的信评等级，惠誉明确指出英特尔需要提升其 PC 产品的出货量，同时减少其资产负债表上的债务。这对英特尔而言是一项双重挑战，因为既要刺激市场需求，又要精简财务负担，两者并存是相当不容易的事情。

儘管面临多重挑战，惠誉也肯定了英特尔稳固的流动性状况。因为截至 2025 年 6 月 28 日为止，英特尔手头握有 212 亿美元的现金、约当现金和短期投资。此外，公司还拥有70亿美元未动用的循环信用额度，以及另一笔 50 亿美元、将于 2026 年 1 月到期，但尚未动用的 364天 期循环信用额度。充裕的现金和可利用的信用额度，为英特尔在调整业务策略和偿还债务方面，提供了重要的财务弹性。