博通推新一代网路晶片，採台积电 3 奈米，助 AI 资料中心短距互连

博通（Broadcom）昨日宣布，旗下晶片部门正式推出新一代 Jericho4 乙太网路 Fabric 路由器，专为大规模分散式 AI 基础设施设计，可连接相距超过 60 英里（约 96.5 公里）的资料中心，进一步提升 AI 运算效率与跨机房互连能力。

随着 AI 模型持续扩张，运算资源需求已超过单一资料中心的电力与物理容量限制，分散部署 GPU 与 XPU 成为趋势。Jericho4 可将多个分布在不同地点的资料中心串联成高效率网路，让资源在不同机房之间快速调度，缓解单点电力与散热压力。

Jericho4 採用台积电 3 奈米製程，搭载博通先进 200G PAM4 SerDes 技术，每系统可容纳约 4,500 颗晶片，并支援 3.2 Tbps HyperPort，可整合四条 800GE 连线为单一逻辑埠。晶片内建高频宽记忆体（HBM） 与深度缓冲，能在网路壅塞时暂存流量，确保超过 100 公里距离的零丢包 RoCE 传输。

Jericho4 的支援距离约为 100 公里，适合区域内资料中心互连，但并非针对跨国或超长距离部署设计。目前该平台仅开始交付客户进行测试，实际性能能否满足云端服务商需求，仍有待后续验证。

虽然 Jericho4 在距离与应用範围上仍有一定限制，但其高频宽、安全加密与低延迟特性，对于 AI 资料中心的分散式部署具有战略意义。随着 AI 能耗与基础设施需求持续增加，Jericho4 为云端与 AI 业者提供了一项可行的互连解决方案，为大型 AI 运算平台奠定关键基础。

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（首图来源：shutterstock）