传 SK 海力士 HBM4 报价大涨 70%，与 NVIDIA 追加谈判陷胶着

SK 海力士已同意上半年向 NVIDIA 供应 12 层 HBM4 记忆体，价格比 HBM3E 高出约 70%。据韩媒报导，SK 海力士与 NVIDIA 有关后续追加供货的协商进度，则比预期还慢，外界推测是因为三星与美光为了打入 NVIDIA 供应链，已开始提供 HBM4 样品。

随着下一代 HBM4 的到来，三星与美光有望将扩大供应占比。据悉，NVIDIA 正评估两间公司的产品品质测试，若结果良好，预期会有更多合作。分析师认为，这可能影响 SK 海力士长期享有的独占优势与价格谈判主导权。

业界消息传出，SK 海力士与 NVIDIA 签订的 12 层 HBM4 产品，单价落在 500 美元区间，相较 HBM3E 的 300 美元上涨达 60~70%。推测 SK 海力士之所以能开出如此高价，是因为它抢在三星与美光之前完成初步谈判，取得先行供应者地位，因此也具备定价优势。

此外，HBM4 设计与製程难度显着高于 HBM3E，关键原因是作为 HBM4 大脑的「Base Die」（基础晶片）首度採用晶圆代工製程，技术门槛明显提高。SK 海力士採用台积 4 奈米製程量产 Base Die，其製造成本约是传统 DRAM 的两倍，再加上 I/O 接脚数量是前代的两倍以上，导致整体製造成本大幅攀升。

SK 海力士上半年开始独家供应 12 层 HBM3E 产品给 NVIDIA，且因高价销售获得亮眼成绩，第二季营收达 9.2129 兆韩圜，创单季历史新高。同时，该公司也向 NVIDIA 提供 12 层 HBM4 样品，并优先完成 2025 年用于新一代 Rubin 晶片的供应协商，领先三星和美光。

不过，三星与美光也正向 NVIDIA 提交样品，若品质获得认可，SK 海力士的「独家供应商」地位将面临挑战。有消息传出，NVIDIA 正考虑多元供应链策略，虽然相较竞争对手，SK 海力士更具优势和垄断地位，但 NVIDIA 期望能降低垄断带来的风险，并压低单价。

半导体人士指出，目前 SK 海力士几乎独供 NVIDIA 的 12 层 HBM3E 产品，也率先完成 HBM4 初步协商。但 NVIDIA 为降低採购价格，已经观望三星与美光的品质测试进展，使得追加供货谈判比预期缓慢，一旦三星、美光顺利打入 NVIDIA 供应链，SK 海力士长期建立的垄断地位将受动摇。

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（首图来源：科技新报）

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