骁龙 8Gen4 自研 Oryon 内核，使用 LPDDR6 内存，用上 N3E 工艺

听起来你描述的是高通骁龙 8 Gen 4 处理器的一些关键特性，但其中包含了一些不准确的信息，我们来梳理一下：
1. "自研 Oryon 内核：" "不准确。" 骁龙 8 Gen 4（以及骁龙 8 Gen 3、骁龙 8 Gen 2 等）的核心架构主要基于 "ARM" 的指令集（ISA），并且其 CPU 核心通常由 "高通自己设计"（例如，骁龙 8 Gen 4 的 CPU 核心基于 ARMv9 架构，由高通设计），但它们并不属于 ARM 公司“自研”的范围。它们是 ARM 架构的授权使用者，并在此基础上进行定制化设计和优化。Oryon 是高通用于其 "PC 平台（骁龙计算平台）" 的高端处理器系列代号，采用了自研的 x86 架构核心（基于 ARMv9），与移动平台的骁龙 8 Gen 4 使用的 ARM 架构核心不同。所以，骁龙 8 Gen 4 并非使用 Oryon 内核。
2. "使用 LPDDR6 内存：" "准确。" 骁龙 8 Gen 4 确实支持 LPDDR6（或 LPDDR6X）内存技术。LPDDR6 是一种低功耗双数据速率同步动态随机存取存储器，能效比 LP

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5 月 6 日消息，今年下半年发布的骁龙 8Gen3 将继续使用 4nm 工艺，ARM 的核心，支持 LPDDR5X 内存。但从骁龙 8Gen4 开始，骁龙芯片将迎来大改。

首选，根据博主 @OreXda 的爆料，2024 年的骁龙旗舰 SoC 支持 LPDDR6 标准。该博主暗示，LPDDR6 内存来自三星。

三星 LPDDR5 和 LPDDR5X 两代内存相比，有 1.3 倍的内存带宽提升和 20% 的功耗下降，LPDDR6 将进一步获得提升。

另外，收购 Nuvia 公司之后，高通一直在自研 Oryon 内核，骁龙 8Gen4 可能是首款用到 Oryon 内核的高通芯片。

从明年开始，高通将改用台积电的 3nm 工艺。台积电的 3nm 工艺有 N3 和 N3E，台积电一直建议手机厂商使用 N3E 工艺。那么，N3E 应该就是新一代安卓旗舰的主流制程。

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