这是一个非常常见的疑问,因为很多电子设备,尤其是发热量稍大的产品,为了散热和电气绝缘,确实会使用导热硅胶片。
关于小米路由器是否使用导热硅胶片,情况通常是这样的:
1. "CPU 散热:" 路由器的主芯片(CPU)在工作时会产生热量,为了将这热量有效传导到散热片上,"绝大多数"路由器,包括小米路由器,"在 CPU 和散热片之间会使用导热硅胶片(或称导热硅脂)"。这是保证性能和稳定性的关键部件。硅脂比硅胶片通常具有更好的导热性能,但硅胶片也有其应用场景。
2. "其他部件:" 对于其他发热元件,比如电源模块、无线芯片等,是否使用导热硅胶片,则取决于设计。有时会用硅脂,有时会用散热垫,有时甚至不使用专门的导热材料,而是依靠良好的风道设计或元件自身的散热设计。对于一些小功率元件,可能就无需额外的导热材料。
3. "品牌和型号差异:" 不同型号的路由器,其内部设计和用料可能会有所不同。高端型号可能在散热方面做得更到位,使用的导热材料也可能更优质或种类更多。
"总结来说:"
是的,"很有可能"小米路由器在"主 CPU 的散热上使用了导热硅胶片(或硅脂)"。这是非常
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导热硅胶片使用在路由器的案例拆解。
今天来看一下搞的硅胶片应用在路由器里面的案例,看它是怎么使用的。
这是小米路由器,这是屏蔽罩,拆下这是屏蔽罩,下面是自带硬盘,1TB硬盘。这个是屏蔽罩,下面是搞定的屏蔽罩。这就是散热的内部结构,就是散热风扇,把螺丝去掉了。

看一下里面,把散热器取开的是这种散热器,现在是风扇散热器,取掉之后看一下,这就是路由器的主板,这么多芯片,这就是垫片,小垫片灰色的,这是硅胶垫片,放在运用的这个里面是芯片,这是芯片核心点,捏的老化了一点,看到没有,芯片上面的三个的三个东西,这是垫片。
烂掉了,压缩率还是可以的,因为压的越紧它的散热效果实际上越好。这个导热系数是垫片应该是2W/m.k,大家可以明显的看到粉底拆出来之后,像这种粉底拆掉之后重新换个垫片就可以了。这个硅胶片拆掉了重新换个垫片。这就是整体的案例。

就这样子,垫片就是应用的行,这个上面主要是芯片的发热源与散热器之间接触增加接触面积,然后进行热传导。

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