星国慷慨补助招揽半导体!美光受惠 NAND 技术超车

新加坡成了美光(Micron Technology)取得 NAND flash 技术领先的关键因素!星国慷慨补助,让美光得以追上资本雄厚的对手。 日经新闻 3 日报导,美光是 DRAM 巨

半导体硅晶圆去年出货创历史次高,年增 5%

全球半导体硅晶圆去年出货量达 124.07 亿平方英吋,年增 5%,为历史次高水準。 国际半导体产业协会(SEMI)表示,2020 年半导体产业虽然受到疫情影响,但

车用晶片短缺使购车等候时间过长,国内福特开出补偿方案第一枪

近期,汽车晶片应为晶圆代工产能不足的情况,造成市场供不应求,使得近期要进行购车的消费者都必须要拉长等待的时间。而对于这样的情况,福特汽车

英特尔 EUV 设备不够,研调:台积电明年获 7 奈米 CPU 订单

市调机构 Counterpoint Research 警告,即便晶圆代工厂 2021 年将积极扩大资本支出,晶片供给吃紧问题,最快恐怕要等到 2021 下半年才有解。另外,由于英特尔

台积电减供面板驱动 IC,业者:影响估 5 月浮现

为缓解车用晶片缺货问题,晶圆代工厂台积电重新调配产能供给,已通知面板驱动 IC 客户减量供应,业者估计,产能排挤影响效应可能在 5 月逐步浮现。

AMD 真香,确定 RX 6000 系列公版将继续供货

外媒报导指出,AMD 正计划确保在 2021 年第一季能向市场供应更多的 RX 6000 系列显示卡,证实了之前的市场消息,公版卡将会继续发售。

三星美国德州奥斯汀新设晶圆代工厂计画,进行租税优惠谈判中

根据国外媒体报导,为了力拚台积电赴美国设厂,南韩三星电子也积极布局,预计斥资 100 亿美元在美国德州的奥斯汀新建一座晶圆代工厂。而有消息指出

2020 年台积电挤进在美申请专利前 10 大,成长最大超越苹果、高通

根据南韩媒体《ETnews》报导,南韩知识产权研究所 8 日公布 2020 年全球企业在美国申请的 41 万项专利当中,晶圆代工龙头台积电首次挤进前 10 大,排名第

瑞萨传将以逾台币 1,650 亿元併购 Dialog,积极布局车用晶片市场

2021 年才开年没多久,半导体业界就传来大型併购的讯息。根据总部位于英国的戴乐格(Dialog)半导体官网宣布,目前正就日本瑞萨电子(Renesas)提出的收

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