科技

台积电美国存託凭证（ADR）持续滑落，跌 3.35%，台积电今天股价延续弱势表现，早盘达新台币 627 元，创金牛年以来新低价，跌 14 元，市值滑落至 16.25 兆元

甫开春不久，半导体供应吃紧状况未见改善，驱动 IC（DDI）仍是业者大喊好缺的关键零组件。目前后段封测供应链产能也呈现高度紧俏，近期业界传出，继

慧荣科技继日前获选台铁资产都更活化案最优申请人之后，24 日紧邻竹北高铁站的竹北企业总部新大楼也正式动工，整体兴建费用预计将斥资新台币 40 亿元

TrendForce 旗下半导体研究处表示，2021 年第一季全球晶圆代工市场需求依旧旺盛，面对终端产品对晶片的需求居高不下，客户倾向加大拉货力道，使晶圆代工

在这一波半导体缺货潮中，除了当前能见度最高的汽车晶片，微处理器（MCU）缺货情况也成为各界关注的焦点。根据市场消息，包括义隆、盛群、新唐等

IC 基板缺货，已非仅 ABF 及 BT 载板，ABF 及 BT 缺货已是众所皆知，IC 基板由去年中到现在，下单的 lead time 已从原本的 20 多週到后来倍增到 40 多週、50 週，

针对当前半导体缺货的情况，慧荣科技总经理苟嘉章表示，在当前半导体应用越来越广泛，需求越来越大的情况下，加上各晶圆代工厂在成熟製程上的投资

Aletheia 资本针对近期全球半导体供应链做出相关分析，并且发出报告指出，在美国暴风雪的影响上，目前因水电逐渐恢复中，预期 7~10 天后恢复生产水準。

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