别说你会DIY！主板BIOS更新进阶教程深度解析-58码农网

我们来深入聊聊主板BIOS/UEFI更新这个话题。这确实是一个需要谨慎对待的操作，但了解其原理和步骤，能让你更自信地应对升级过程。
"重要警告：BIOS/UEFI更新是高风险操作！请务必理解并承担相应风险。"
"可能导致系统无法启动：" 如果更新过程中断电、死机或出现其他错误，可能导致主板无法进入BIOS/UEFI界面，甚至完全变砖（需要特殊方法恢复）。 "不兼容问题：" 新版BIOS可能不完全支持你现有的所有硬件，或者与某些旧硬件、旧驱动程序存在兼容性问题。 "数据丢失风险：" 虽然不常见，但极端情况下也可能导致数据丢失。
"为什么需要更新BIOS/UEFI？"
1. "修复Bug：" 解决已知的问题，例如兼容性问题、稳定性问题、安全漏洞等。 2. "提升性能：" 优化对某些CPU、内存或其他硬件的支持，可能带来性能提升。 3. "增加新功能：" 支持新的硬件接口（如最新的USB标准、M.2接口速度提升）、新的CPU架构或功能。 4. "提高安全性：" 增强对新型攻击的防护能力。 5. "兼容新硬件：" 为了能使用更新的CPU或其他需要新BIOS支持的主板功能，必须更新

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如同手机ROM刷机、路由器第三方固件，主板的BIOS更新可以带来新功能、新的 CPU支持、重大Bug的修复等等，这个时候就需要动动手更新主板BIOS，目前来看各大主板厂商提供的BIOS更新方式都非常齐全，从DOS到BIOS 再到Windows应有尽有，不过对于很多初阶用户来说这依然是一件麻烦的事儿，另外对于一些MOD BIOS或者刷新过程中损坏的BIOS又该如何刷新呢？下面就跟随笔者一起来学习主板BIOS的更新教程。

什么是主板BIOS？

BIOS基本输入输出系统（Basic Input & Output System）的简称。所谓基本输入输出系统，就是正常启动计算机所必须的条件，主板BIOS提供了操作系统引导前的POST环境支持。启动计算机时，CPU首先要根据集成在主板、显卡等设备上的BIOS芯片来核对每个基础设备是否正常，然后再进行下一步程序。依据功能来划分主板BIOS（以Intel BIOS为例）主要包括Descriptor Region、 GbE Region、Intel ME、BIOS Region四个区域，Descriptor Region是BIOS的描述文件，GbE Region为网卡的固件区域、Intel ME为Intel管理引擎固件区域，而BIOS Region只是其中的一部分，另外有些主板的 BIOS还集成了PDR Region、CBE Region区域等。

当然对于正常的主板BIOS过程来说，一般更新的只有BIOS区域，其它区域一般是锁死的，例如Intel ME区域，一般来说新上一代主板要支持新的CPU，那么Intel ME就需要被更新，但是常规的BIOS区域更新，这篇区域一直被写保护无法更新。

BIOS文件的各部分组成

以 Intel 100系列ME为例，又分为两大类：消费级和商用，消费级包括Z170、H170、B150、H110，商用系列仅包括Q170和 Q150，Intel为消费级主板配备的ME空间只有2MB左右，而商用主板一般在5MB左右。现如今只有Intel只提供Q170、Q150支持 Xeon E3-1200 V5系列处理器就是通过ME区域锁死的。

BIOS刷新方式有哪些？

BIOS 刷新的方式主要包括DOS、BIOS程式、Windows/Linux等操作系统环境三类，在刷新BIOS的过程中，无论是DOS、BIOS程式还是 Windows/Linux等操作系统环境，过程基本相同，都是先校验BIOS文件，然后擦除BIOS文件，再写入BIOS文件，最后校验写入的BIOS 文件是否正确，至此整个BIOS更新过程才算完毕。正是基于这些严格的措施，所以BIOS的刷新基本上停留在厂商推出的正式更新文件，留给MOD或者第三方更新的空间并不大，不过诸如华硕USB BIOS Flashback等BIOS更新方式也为MOD BIOS开放了一定空间，此前我们在《满满的热泪 Intel Z87破解硬上NVMe SSD》一文中就使用了这种更新方式将NVMe模块插入到BIOS然后硬上NVMe SSD得以成功。

当然BIOS还有更原始的更新方法，在主板的制造工厂，BIOS可不是通过诸如DOS、BIOS程式还是Windows/Linux等方式写入的，而是直接使用烧录器，这种方式首先可以批量写入BIOS文件，另外烧录器还不受系统平台保护的限制，可以将MOD后的BIOS文件直接刷入，另外一些刷新过程中断的BIOS也可以通过这种方式恢复。

BIOS芯片到底是个什么东东？

主板使用的BIOS芯片依赖SPI通讯，BIOS文件都是由该通道写入到BIOS芯片当中。主板BIOS芯片为25 SPI FLASH系列，一般采用 DIP-8直插封装或者SOP-8贴片封装，DIP-8直插封装顾名思义就是芯片通过插针直接插入主板的插槽内，可以随时插拔取出，而SOP-8贴片封装则是通过锡焊接在主板上，无法自由更换。主流的主板如华硕、华擎一般采用了DIP-8直插封装，而技嘉、微星一般都采用了SOP-8贴片封装，焊接在主板上。